4月30日，arm下一代超大核Cortex-X5首个跑分出炉。

X5的代号是“Blackhawk”，它会被用在天玑9400等旗舰芯片上（骁龙8 Gen 4会是自研Nuvia超大核）。

PS：A720下代是Chaberton沙伯通，A520下代是Hayes海耶，G720 GPU架构的下代是Krake裂缝。

数据转换对比↑

这颗X5，来自联发科天玑座舱芯片CT-X1，3nm工艺。哈？发哥首个3nm、首个X5核心，竟然是车机首发？

它频率只有2.12GHz，但单核也有1606 （A17 Pro超大核频率是它的1.78倍。*GeekBench前台显示的频率有误，上面显示还有1个2.5GHz超大核+3个1.9GHz大核+4个2GHz小核）、

按和A17 Pro同频，来不严谨地对比IPC同频性能：X5已经达到苹果A17 Pro的96%，提升巨大（实际上芯片有不同的设计频率，设定低频的芯片跑超高频时，除了有功耗问题，也会遇到其他部分的瓶颈。即频率和性能不成线性关系，频率越高，性能达成率越低）（闲聊站在4月29日爆料称IPC排行是X5>A17 Pro>高通自研的Nuvia架构，看样子这次爆料没有命中）

X5更强的子项目是物体检测、背景模糊、HTML5网页浏览，但导航和物体移除子项目的成绩只有苹果的6折。

天玑9300+的X4超大核也“只有”3.4GHz，X5频率应该会保守很多，苹果单核第一的地位应该还难以撼动

但安卓阵营8核对苹果的6核，除非苹果今年牙膏挤爆，否则多核性能大概率又要输了

4月30日，闲聊站做了5月新机预热，我们混合原文，中译中一下：

120W超百瓦骁龙8s Gen3新机（真我GT Neo6，但moto X50 Ultra也有可能）

1.5K直屏潜望天玑9300+新机（vivo X100S，图片就是它↑）

一英寸大电池全能百瓦快充系统天玑9300+新机（vivo X100S Pro）

2亿潜望镜无敌影像骁龙8G3新机（vivo X100 Ultra）

1.5K极窄等深微曲屏天玑9200新机（OPPO Reno12 Pro）

金属中框玻璃机身质感骁龙8G2新机（魅族21 Note）

同日，酷安机友@啥都喜欢 放出魅族21 Note的真机图↓。

这外观设计，属于是“苹果出了轨，小米劈了腿”

金属中框，怎么没看到天线槽的豁口？

4月30日，联发科官宣，会在5月7日9:30举行的首届MDDC天玑开发者大会上，发布天玑9300+。

天玑9300+主要是在天玑9300的基础上，把X4超大核从3.25GHz提到3.4GHz，之前已经有GeekBench跑分泄露，整体性能差距不大。

PS：天玑9300是1颗3.25GHz的X4 + 3x2.85GHz的X4 + 4颗2.0GHz的A720（取消小核），GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz。

首发天玑9300+的会是预计5月中发布的vivo X100S（直屏）、X100S Pro（曲屏），第三台预计会是Redmi K70至尊版。

PS：首届MDDC天玑开发者大会的地点，就在我们深圳湾一号楼下，发哥不但站起来了，还越来越富了