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大家好，我是郑说市，在这里给大家分享热门的研报资料

HBM储存，即高带宽存储器，是一种新型的CPU/GPU内存芯片，其设计和应用旨在满足高性能计算、人工智能等领域对内存的严苛要求。

它以其高带宽、低功耗、小外形和优越的性能，在高性能计算和人工智能等领域发挥着重要作用，并已成为当前GPU存储单元的理想选择。目前，HBM市场正处于快速发展阶段，预计未来几年内将继续保持强劲的增长势头，成为推动存储器行业和相关技术领域发展的重要力量。

要知道，随着算力需求持续增长和技术不断进步，HBM存储市场呈现出供不应求的局面，尤其在HBM3及后续版本上更为明显。

有数据显示，自2023年起，全球HBM的需求以每年约5700万克至9000万克的增长速度快速增长。

预计在2024-2025年间，受爬坡产能的影响，市场可能会出现供不应求的情况，因此掌握核心技术的企业或将迎来前所未有的机遇。

为此，我经过深度复盘，挖掘出了5家“HBM存储概念”潜力龙头，尤其是最后两家，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

第一家：深南电路

公司的主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。

第二家：雅克科技

公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。

第三家：赛腾股份

公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户。

第四家：002XXX

公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料，特别是FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

第五家：603XXX

公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，主要产品覆铜板、导热材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料等。

最后两家最具潜力，也是我最看好的

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两家

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