9月21日，从外网方面传来了一条重磅消息，作为全球移动芯片业龙头的高通开启了大规模的裁员，并且给出了极高的补偿标准。

这则消息的出现，卡的时间点是非常值得推敲的，因为就在8月底华为Mate 60系列正式完成了发布，并且已经被行业证实，华为Mate 60系列以及后来的折叠屏手机华为Mate X5都没有使用高通的芯片，而是使用了自主研发的麒麟9000S芯片。

这可以说是石破天惊的，要知道在2019年之前，由于华为手机销量的持续暴涨，导致高通在移动芯片市场上的份额被压缩的很大一部分，而在2019年以后，特别是伴随着麒麟9000芯片见底，高通可以说是异常开心的，因为在这里，拜登方面使了一个手段，就是允许高通向华为出售芯片，但是却不允许联发科向华为出售芯片。

因此，就造成了高通对于整个移动芯片市场的主导发展，据悉，在2022年，高通的市场份额已经达到了40%以上，而这都有赖于华为手机芯片需求的释放，同时也让高通的市值不断高歌猛进。

所以彼时，高通的产能在不断扩充，高通更是成为了台积电和三星电子的座上宾，但是，一切都有终结的时候，在过去几年里，高通有多辉煌，接下来高通就会有多惨淡，而原因也非常简单，那就是，华为将抛弃高通的芯片，就拿2022年来说，华为从高通采购的芯片数量就高达2500万颗，但是接下来这个数量将清零。

并且，目前伴随着手机流畅时间被延长，市场换机周期也在不断被拉长，所以，高通所面临的风险自然是非常巨大的，所以裁员，甚至是大规模裁员对于高通来说，实在是一个最好的选择。

而外媒对于高通的操作却解读为，这就是得罪华为的下场，因为当初如果老美没有如此大规模的打压华为的智能手机业务，高通也不会像现在一样，需要坐过山车。

并且这场由华为引发的芯片市场的“海啸”也才刚刚开始，因为要知道，我们国内对于芯片设计能力是非常强悍的，类似于龙芯中科、中兴、华为、阿里等在自主芯片的设计上都用不输全球一线龙头的能力，我们差的只是芯片制造能力。

但是，现在华为开了一个好头，让我们看到了，哪怕是没有ASML公司的EUV光刻机，哪怕是没有老美企业的供应链技术，我们依旧可以打造高性能的半导体芯片。

所以接下来，国产化替代的进程势必会被拉到一个全新的高度，届时，不光是在移动芯片市场上，美企的市场份额会缩水，在桌面服务器等方面的市场份额同样会严重缩水，类似于GPU芯片方面，摩尔线程、壁仞科技、华为等都有了自己的突破，所以这也将对英伟达、AMD等美企造成冲击，这场连锁反应才刚刚开始。

接下来更大的好戏才要开始上演，属于我国的高端制造时代将真正来临，欧美体系一家独大的市场格局也将一去不复返，未来将会是我国体系和欧美体系并行的时代，也将是我国企业大崛起的时代。