Redmi这次来真的！只会堆料当卷王？不，这次以体验为王。

一直以来很多人对Redmi的印象估计是拼堆料，追求硬件置的绝对拉满。但是发展到2023年，这样的看法需要更新了。作为专注于性能赛道的手机品牌，Redmi将携手合作伙伴MediaTek、Pixelworks逐点半导体，以软硬深度融合为核心，开启后性能时代变革。

据悉，三者联袂打造的K60 至尊版会是当下性能旗舰的顶点。K60 至尊版搭载天玑9200+与独显芯片X7狂暴双芯，凭借重装升级的狂暴引擎2.0，为重度性能用户、极客玩家带来超帧超分满血并发的极致游戏体验，进一步拉高行业性能上限。

Redmi早就意识到仅靠堆料和调校，已无法满足用户不断提高的性能需求。这次它们要玩把大的，三家决定深度定义与联调，不仅实现硬件能力的底层互通，更做到软件层面的深度融合。结合上述提到的重装升级的狂暴引擎2.0，这款新旗舰将突破游戏原生限制，打造极尽不设限的全新性能体验。