就在今天早上，一则天大的好消息传来，那就是国产光刻机取得重大突破，此次突破并不像往常那样，只是简简单单的向前迈进，而是真正意义上，已经做到了打破欧美技术封锁，成功研发出能够制造7nm芯片的核心技术，那么到底是什么技术这么厉害？这对我国半导体产业意味着什么呢？

光刻机，特别是EUV光刻机，是先进制程工艺不可或缺的重要设备之一，如今我们使用的高端手机搭载的芯片，都是这种EUV光刻机制造而成的，比如5nm制程、4nm制程的芯片，都是通过EUV光刻机对芯片晶圆进行扫描曝光，才实现了精度更高，能容纳更多晶体管的高性能芯片。

一直以来，全球只有阿斯麦研发出这种光刻机，所以他们垄断了全球100%市场份额，而阿斯麦背后的股东又是美国资本，美国对此拥有绝对的话语权，为了不让中国芯片产业崛起，美国向荷兰施压，不允许阿斯麦向中国提供EUV光刻机设备，导致我国至今都没有生产高端芯片的能力，更是导致国内芯片企业的发展举步维艰。

国内芯片发展现状，那就是在EUV光刻机领域被卡住脖子，在芯片设计方面无法使用美国的EDA工业设计软件，在原材料方面也有日本掌握了大部分资源，就连在芯片代工领域，美国也不允许台积电为华为代工，导致华为麒麟的高端芯片一直未能量产，直到现在麒麟芯片库存已经用完了，台积电仍然没有恢复代工。

确实如此，中国正在面临有史以来最大的挑战，芯片产业对于所有国家而言，都是影响各行各业发展的核心科技，也就是说我国要想进一步发展，那么就必须在芯片领域有所突破，然而就在我国即将突破之际，让人万万没有想到的是，美国竟然修改芯片规则，导致我国在诸多领域都存在被卡脖子的问题，而最为严重的就是卡住了EUV光刻机的出货权，导致我国高端芯片产业的发展一度处于停滞的状态，也就是说，只要不解决EUV光刻机的问题，那么我国芯片产业就无法向高端市场转型。

不过，就在今天早上，终于迎来了天大的好消息，那就是国产光刻机成功突破7nm制程，由哈工大仪器学院胡鹏程教授团队，研制的高速超精密激光干涉仪，其激光真空波长相对准确度最高可以达到9. 6×10-10，光学非线性误差最低为 13pm，最大测量速度为5.37m/s，位移分辨力为 0.077nm，哈工大研究的这项技术不仅可以为国产7nm以下节点的光刻机研发提供重要的技术储备，更是意味着我们很快就会生产出能够制造7nm的国产光刻机，甚至制造出可以取代荷兰阿斯麦EUV光刻机的可能性。

可以说，任何技术的突破都不是一蹴而就的，特别是核心技术的创新和突破，更是没有捷径可走，如何突破技术发展瓶颈，如何打破国外技术封锁，那就要看如何才能找到关键所在，比如我国盾构机之所以打破德国技术封锁，就是国内研发出盾构机刀盘驱动系统的关键核心部件主轴承，也正是因为如此，我国盾构机技术一度超过了德国，并且一改以往必须要从德国进口盾构机的尴尬现状，更是让德国厂商也要从我们这里购买盾构机。

如今，国产光刻机的技术突破也是如此，哈工大研制的高速超精密激光干涉仪，就是为国产光刻机的突破提供了重要的技术支撑，这也意味着剩下的只是时间问题，未来我们不仅能打造出比荷兰还要更加优秀的光刻机，更是可以彻底摆脱对美国技术的依赖，也能彻底解决被欧美技术卡住脖子的尴尬现状。

根据权威数据统计，2022年全球芯片销售额，从2021年的5559亿美元增长了3.2%，虽然受到市场因素和美国方面因素影响，整个半导体行情都不好过，但是总体来说，芯片仍然是巨大的需求，比如我国芯片设计行业市场规模，在2021年就已经达到了4596.9亿元，同比增长20.4%，2022年更是超过了5000亿元，特别是在芯片代工领域，前景更是无限广阔，只要我们成功研制出高端光刻机，那么我国就能彻底摆脱美国束缚，从而正式进军高端芯片市场，届时就能控制整个半导体行业的半边天。

不得不说，国产光刻机取得如此巨大的突破，不仅意味着卡脖子问题将会不复存在，更是意味着全球芯片市场格局，将会发生翻天覆地的改变。

中国芯片产业崛起的希望就在眼前，从中低端产业向高端产业转型的目标也不会改变，中国半导体也终于迎来了历史性的技术突破，相信这也是欧美不愿看到的结果，毕竟市场就那么大，一旦中国在芯片领域彻底翻身崛起，就意味着他们将会失去巨大收益。

最后我想说，国内半导体的发展已经让欧美彻底慌了神，他们还会不会对我国芯片产业百般纠缠呢？或许，他们也有可能从此认清现实，从而不再卡住我们脖子呢？

一切都很难说，因此，我们还不能放松警惕，应该小心行事，并且步步为赢，只有这样，我国才能从发展中国家向发达国家转型，中国才能成为真正意义上的超级大国。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。