芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了!

小玉说科技 2024-05-04 22:38:10

近日,一家权威机构 Counterpoint发布了一份关于2023年Q4全球晶圆代工市场的分析报告。

数据显示,今年第四季度,台积电仍独占鳌头,占据全球市场61%的市场份额,遥遥领先,紧随其后的是三星(Samsung)(14%)、联华电子(Iron)、格芯(Geeking)(6%)和中芯国际(中芯国际)(5%)。这五家公司加起来,已经占据了全球市场92%的市场份额。

如果把28 nm以下的制程划分为成熟工艺,28 nm以下的制程被称为先进工艺,而先进工艺则是57%。

从图表中可以看出,第四季度中,5/4 nm、7/6 nm、13%、9%、9%,都是先进工艺,占比高达57%。而成熟的制程,只有百分之四十三,比先进制程要低得多。

第三季度,先进制程只有百分之四十八,成熟制程有百分之五十二,第四季度则有一半是先进制程。

在很多人看来,成熟制程和先进制程的比例是7:3,成熟制程占70%,先进制程占30%。

真正决定市场份额的,还是销量和市场规模,从市场规模上来说,先进工艺比成熟工艺要多得多,谁掌握了先进技术,谁就能拿到更多的订单,赚到的钱也就越多。

谁都知道,中国只有中芯国际一家拥有先进制程制程的晶圆厂,而且产能还不够大,大部分都是28 nm以上的制程,所以先进制程的比例越来越高,对我们来说并不是一件好事。

其他的晶圆代工公司,还在40 nm和60 nm的时候,虽然订单很多,但技术要求并不高,竞争激烈,赚的都是血汗钱。

所以,国内的晶圆代工企业必须要努力了,如果继续使用成熟的技术,那么他们的市场就会越来越小。

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