当前我国成熟制程的产能占比迅速提高，持续的高强度资本投入为半导体芯片行业带来巨大的市场需求。
逻辑器件是半导体产品市场规模最大的细分品类，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球逻辑芯片类产品长期占领数字芯片市场份额首位。
存储芯片、逻辑芯片制程趋势图：
逻辑芯片行业概览集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、微处理器、模拟芯片，其中存储芯片与逻辑芯片占比最高。
逻辑芯片是数字电路的主体，负责信号的交互处理。
逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。
逻辑芯片分类图示：
FPGA全称现场可编程门阵列，是逻辑芯片的一种，通过在硅片上预先设计从而具备可编程特性的集成电路。
相较于其他逻辑芯片而言，FPGA在灵活性、性能、功耗、成本之间具有较好的平衡。
FPGA 芯片可以在不同的业务需求之间灵活调配，提高经济效益和灵活性，因此成为了通信和人工智能等领域较理想的解决方案。
先进逻辑芯片技术路线图：
产业链角度来看，逻辑芯片上游环节有芯片设计、晶圆制造、封装测试等。中游为制造环节，下游是终端应用。
逻辑芯片产业链图示：
逻辑芯片竞争格局和龙头梳理根据BCGanalysis数据显示，逻辑芯片市场中美国半导体厂商占据约70%的市场份额，处于领先地位。高通、AMD、英伟达、英特尔等厂商都是逻辑芯片领先玩家。2023年第三季度前十大IC设计业者营收中，前五大厂商中仅博通的主业不是逻辑芯片为主。
第一代HBM就已经采用了硅中介层集成内存和逻辑芯片，但局限于成本问题，早期HBM并没有得到广泛应用。
HBM二代由英伟达、三星和台积电合作研发，台积电CoWoS成为HBM2与逻辑芯片集成的封装方案，台积电CoWoS仍然是HBM与逻辑芯片封装首选。
在先进逻辑方面，目前台积电最新量产的3nm制程沿用了FinFET工艺，但随着下一代制程升级的推进，FinFET对器件电流的控制能力逐渐下降。
此外，英特尔在逻辑芯片领域也有深厚的布局，其处理器芯片广泛应用于各种计算机设备中，执行逻辑运算和数据处理任务。英特尔EMIB在技术上也能实现HBM与逻辑芯片的封装，但短期内难以替代。
国内主要布局厂商包括格科微、国民技术、平头哥等厂商。此外，一些国内FPGA厂商也在逻辑芯片领域进行布局，主要包括复旦微电（率先推出亿门级FPGA 和PSoC 芯片）紫光国微（特种领域FPGA）、安路科技（国内民用FPGA龙头）。
结语当前半导体行业处于周期底部，一旦行业加速回暖复苏，产业链各细分赛道有望迎来高速发展机遇，逻辑芯片行业作为半导体产业芯片产业链的核心环节也将大有所为。
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