PCB铺铜是指在PCB上，将没有布线的区域或者闲置的空间用固体的铜皮进行填充。

①优点

对于大面积的PCB进行铺铜，能够起到屏蔽的作用，或者起到隔离的作用。同时也能够对于EMC（电磁兼容）起到有效的抑制。

由于PCB一般的材质是FR-4是玻璃纤维增强的环氧层压板，受到压力会产生变形或者弯曲，对PCB没有布线的区域进行铺铜，能够有效减小PCB的弯曲或者变形。

PCB中会涉及到很多高速信号，为了保证信号的完整性，我们需要减小信号回流路径，因此需要对PCB布线周围进行铺铜，以减小回流路径。

②缺点

PCB整板进行铺铜，在我们进行PCB样品焊接或者进行维修的时候，由于我们焊接或者维修的时候散热过快，导致器件比较难更换，特别是一些较大型的器件。有时会根据器件类型进行不一样的铺铜连接方式，采用十字连接（引脚接地的地方采用“十”字）。

在射频电路中，天线是很重要的一部分。当我们的PCB天线附近有铜，会导致天线的阻抗突变，严重影响信号传输，所有在天线附近一般情况下是不会采取铺铜的。

PCB铺铜有两种方式，一种叫实体铺铜，一种叫网格铺铜，他们各自的特点和所有范围有所区别。

①实体敷铜

具备加大电流和屏蔽的双重作用。但若实体覆铜，过波峰焊时，有一定的热胀冷缩的拉力，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此实体敷铜一般会开几个槽，以缓解拉力导致铜箔起泡。

②网格铺铜

网格铺铜主要起到屏蔽作用，加大电流的作用会被降低。从散热的角度来说，网格敷铜既降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是生产工艺对网格形状铺铜有一定的要求，网格过小会影响品质良率。

在进行PCB设计的时候，一定要注意每个面的铺铜，我们铺铜的主要原因还是为了防止PCB的弯曲变形和各种信号的干扰和串扰。因此，在进行走线铺铜时，由于外围器件较多，在经过走线完后，很难再保证一层有完整的面积进行铺铜，很大铺铜都被走线分割成小孤铜，为了保证铺铜之间的连续性，我们需要在每层上进行铺铜，然后通过过孔将不同层之间的孤铜进行连接，以保证地之间的电势平稳。当然，我们也会遇到一些没有必要的孤铜，这些铜是需要去除的，否则很容易引起EMC不良，或者在一些高频信号中充当天线，产生天线效应。如果太大可以通过过孔连接，比较小的可以直接删除。

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