受惠英伟达（Nvidia）服务器AI应用以及全球通用服务器市况今年下半年将复苏带动，铜箔基板（CCL）厂基本面转强并再掀比价行情。服务器铜箔基板供应大厂联茂、台燿股价同步拉升。

法人先前已观察到，联茂、台燿本身来自服务器网通营收占比纯度较高，预期随着服务器用板市况复苏与开拓下世代应用，有望带动今年的营运表现成长。

联茂方面，2023年下半年起受惠AI服务器和高阶车用电子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）升级之双引擎成长趋势。公司在2023年第3季营收重回年增表现，在产能利用率提升下，毛利率与营业利益率皆优于前期。

联茂已预告，公司持续深化AI服务器产品布局，其超低信号损失等级之高速材料在下半年已放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户。同时，随着云端服务器大厂（CSP）之CPU主板陆续搭载新一代服务器平台Intel Eagle Stream与AMD Genoa，推升PCIe Gen5平台渗透率逐步拉升，有效带动高速运算材料升级和板层数增加。

先前的外资报告分析也指出，联茂去年第4季获利符合预期，今年营收有望增长20%，今年首季虽然受年节因素影响而有工作天数减少，但营收估计持平去年第4季或小幅季减，AI与车用为成长主轴。

此外，各大厂已预告，今年PCB景气有望复苏，铜箔基板厂跟随客户需求，台光电、联茂、腾辉与台燿等大厂也普遍正面看待2024年，个别厂商积极开拓新应用。