美国政府宣布了一项重大计划，向台积电提供总计116亿美元（840亿人民币）的财政支持，旨在加速在亚利桑那州建设第三家半导体生产设施。这一计划是美国政府根据《2022年芯片与科学法案》(2022 CHIPS and Science Act)批准的最大的财政一揽子计划之一，旨在促进美国半导体产业的发展和技术独立性。

根据计划，台积电将利用这笔资金在亚利桑那州兴建三个半导体工厂，总投资额超过650亿美元。其中，第三家晶圆厂计划于2025年上半年开始生产4nm和5nm级工艺技术的芯片。

而第二阶段计划于2028年开始运营，将生产2nm和3nm制程技术的芯片。此外，第三家工厂预计将采用更先进的制造工艺，但具体生产时间尚不明确。

这项投资将创造约6000个高科技制造业工作岗位和超过2万个建筑工作岗位，并将为当地工人提供5000万美元的培训拨款。亚利桑那州将从这一项目中获得巨大利益，也将有助于推动乔·拜登总统的经济议程。

尽管台积电在亚利桑那州的项目面临一些挑战，包括劳资纠纷和政府支持的不确定性，但这一投资仍然为美国半导体产业的发展带来了新的希望。

台积电计划申请美国财政部投资税收抵免，并需通过一系列尽职调查以及建设和生产基准来获取承诺的资金。这项财政支持计划旨在扭转半导体产业的海外外包趋势，加强美国的技术实力和竞争力。

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