今年4月，中国投资发展促进会创投专委会发布《2024中国未来独角兽TOP100榜单》。

这份榜单涵盖集成电路、人工智能、先进制造等10个领域，每个领域精选10家企业。

而在集成电路领域的10家企业中，无锡滨湖区企业利普思半导体、云途半导体以及与滨湖有深度合作的图灵量子联袂登榜。

这样的滨湖，堪称一座集成电路产业未来独角兽的“超级孵化器”。

它是怎么做到的？

此次上榜的企业中，无锡利普思半导体有限公司算是较早来到滨湖的。

2019年，曾有过相关行业工作经验的梁小广和丁烜明两人对半导体市场机会的看法不谋而合，准备成立一家自己的半导体公司，经过几番筛选，他们将目光投向了无锡滨湖。

这一年，无锡利普思半导体有限公司在滨湖落地。

联合创始人兼COO丁烜明告诉我们，之所以选择滨湖，主要是考虑到这里有比较强大的半导体产业生态和落地产业扶持政策。

在滨湖，丁烜明也确实切身感受了到时代与趋势的推背感。

利普思主攻的碳化硅（SiC）半导体是目前半导体产业最热门的赛道之一，尽管碳化硅领域里，像英飞凌这样的国际芯片巨头仍占据更大的话语权，但国内企业已经锋芒初露，并全力追赶，利普思就是其中之一。

从企业名称的内涵中我们不难看出利普思的壮志雄心。在一次采访中，丁烜明曾介绍过利普思名字的由来，他说：

利普思的名字来源于英文Leapers，也就是跳跃者。在这个行业中，龙头企业基本上垄断了整个市场，初创企业想要拥有一定市场占有率是很困难的，因此，我们希望以跳跃者的身份，在SiC赛道、在一些细分领域，实现超越，这是我们的创业目标。

半导体行业产业链中，封装是关键一环，封装技术对于半导体模块的性能参数至关重要，而高可靠性、高功率密度的模块封装正是利普思目前主攻的技术方向。其中，碳化硅模块封装技术是利普思切入半导体赛道的核心“登陆口”。

碳化硅半导体拥有高温下稳定工作、导通电阻低、开关速度快、散热性能好等优势，因此在新能源汽车、高铁等交通出行领域，光伏、风电、医疗等工业领域，都拥有广阔的应用前景。目前，作为第三代半导体的碳化硅已经成为发展趋势，随着成本的逐渐下降，市场将很快呈现爆发式增长。

更重要的是，因为刚刚开始进入快速发展期，碳化硅模块在全球范围内还没有成熟的封装技术，其对封装技术的的要求亦为各类半导体模块中最高。这也正是利普思这样的本土创新公司最大的机会所在。

事实上，落地滨湖后的几年，利普思的发展确实有点“弯道超车”内味儿：

2020年1月，在日本成立全资子公司并在当地设立研发中心；

2021年12月，两条生产线分别在国内外开工，完成部分产品的量产，拿到亿华通、重塑的SiC模块订单及一些工业用IGBT的批量订单。两年时间已累计融资1.5亿。

2023年，利普思入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50强；

2024年，入选《2024中国未来独角兽TOP100榜单》。

目前，利普思的第三代功率半导体封装技术在全球属于领先水平。车规级SiC模块产品在目前市场上达到了最高的功率密度，高于行业水平30%以上，技术处于全球领先水平。

短短几年时间，利普思的业绩走出了陡峭的向上曲线，而为“跳跃者”的理想保驾护航的，正是丁烜明所说的——滨湖集成电路产业基础。

滨湖集成电路产业的“根深叶茂”，远远超乎想象。

1990年，为振兴中国集成电路产业，机械电子工业部提出集成电路的 “908”工程建设计划。

这项工程是我国第一次发起对集成电路产业大规模、先进水平的集中冲击，核心是建成一条月产1.2万片、6英寸、0.8-1.0微米的芯片生产线。

尽管从经济投资来看，“908”工程并不算成功，但从整体社会效益来看，“908”项目建设过程中，为国家培养和锻炼了大批集成电路的专业人才，也为无锡集成电路产业发展奠定了很好的产业基础。

这项意义非凡的“908”工程，正是在滨湖展开。

因此，滨湖区可以说是我国最早发展半导体集成电路的地区之一。很多人从这项工程中出来后依旧从事集成电路行业，并在无锡开枝散叶。

上世纪90年代末，无锡华润矽科、美新半导体、海威半导体、硅动力微电子和力芯微电子等一批IC设计企业就在这块土地上诞生，集成电路的产业齿轮就这样不知疲倦地转动起来。

这段历史，为滨湖日后发展成一座集成电路“超级孵化器”奠定了基础。此后，滨湖一直致力于打造一片集成电路设计企业高端集聚区。

2009年，滨湖区依托无锡（国家）工业设计园，与中国电子科技集团公司合作共建无锡（国家）集成电路设计中心，打造以设计为中心的集成电路产业链。

总建筑面积51万平方米的园区面朝蠡湖，风景宜人，院内建有22幢形态各异、功能各异的设计研发类载体，是设计者获得灵感和创业创新的理想之地。

滨湖将最好的环境留给了矢志创新的人才，随着园区落成，一块巨大的磁石在滨湖集成电路的产业版图上形成。

中国工程院院士、国务院特殊津贴专家、海归博士等一批创新科研人才近悦远来，一家接着一家集成电路关联企业在这里落地开花。

以国际国内知名龙头型高端IC设计项目为核心，园区集聚起一批技术过硬、未来可期的优质企业，其中很多都是业内龙头：

中科芯，曾研制中国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，是国内承担重大专项最多的企业之一；

华大国奇，产品以电源管理芯片、时钟芯片、通讯接口芯片、用于物联网传感器芯片为主，企业所有开发的项目产品为正向模拟电路设计，都拥有自主知识产权；

卓胜微电子，中国射频前端芯片Fabless设计龙头企业，也是全省首家A股上市的集成电路设计企业……

03.

尽管经过多年沉淀，这里的集成电路企业已是群英荟萃，但滨湖还在持续不断补链强链，并且确立了清晰的目标和路径。

首先，通过持续不断发力招商，瞄准国家重大战略需求，在芯片最前沿领域开疆拓土。

制备出国内首个光量子计算芯片的上海交通大学金贤敏团队，就是被滨湖招商诚意打动的顶尖创新创业团队之一。近年来，团队成功在滨湖局国内首条光子芯片中试线和首个量子智算中心。

其实在决定把光子芯片中试线平台落地到无锡滨湖前，金贤敏走访了国内很多地方也获得了很多支持，但滨湖给了他最大的信心。

他说，滨湖是世界一流湖区的科创之地，不仅有产业基础和专业人才，企业也可以实现价值、成就梦想。落地滨湖后，在滨湖区委区政府领导、科技局以及蠡园经济开发区的全力支持和推动下，载体的成立、光子芯谷的奠基、无锡光子芯片研究院的建设等所有过程进入了快车道，见证了飞一般的滨湖速度。

顶尖团队的落地带来的是产业共振的“乘数效应”。文章开头提到的图灵量子，正因为上海交大光子芯片研究院而与滨湖建立了深度链接——

2022年，图灵量子与上海交通大学无锡光子芯片研究院签署战略合作协议，共同建设国内首个量子人工智能计算中心，共同孵化天机量子科技（无锡）有限公司。

未来，图灵量子还将依托上海交通大学无锡光子芯片研究院首条光子芯片研中试线平台优势，拓展光量子计算在人工智能、金融科技、生物医药、智慧交通等行业的落地场景，全力推动芯、光、智、算的融合应用。

第二，补齐产业短板，形成闭环。

在一枚芯片从无到有的过程中，测试分析环节一直是很多地方发展集成电路产业的一个痛点。

一方面，对于中小企业和初创企业来说，用于测试的各种仪器尤其是大型高端仪器的购置费用非常高，难以负担。

另一方面，对于区域而言，测试分析的公共验证平台缺乏会导致装备和材料的国产化替代验证较难开展，国产化装备的生产验证周期过长，不利于产业链上设备企业的布局。

为此，滨湖成立了一个芯片“体检中心”——清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台。

这个平台建有近500平方米的专业检测分析实验室，可使用SEM、FIB等相关检测、分析与试验设备，为企业技术创新提供切实支撑。

值得一提的是，集成电路创新服务平台的客户，除了本地企业，还有很多来自苏州、上海、安徽等长三角地区。

比如安徽安匠信息科技有限公司就享受到了这个平台的好处，这是一家专注于量子信息设备研发制造的公司，在该平台上，他们不仅完成了量子测试分析，而且在平台助力下，还与国内多家知名电子企业达成深度合作。

可以看到，在集成电路的创新变革进程上，滨湖不仅实现了自我迭代，还充分发挥着辐射带动作用。

第三，完善配套，硬设施和软服务双向驱动。

滨湖区密集出台了《滨湖区加快建设太湖湾科创带引领区的政策意见2.0》等政策文件，持续提升集成电路创新能力和产业能级，壮大集成电路设计产业规模。

为了更好地服务集成电路设计企业，滨湖整合了省内集成电路领域的优质科技资源，开展技术支撑、技术服务、技术交流、人才培训、综合和信息服务等全方位公共科技服务，充分满足初创型集成电路企业的研发设计要求；

2023全球汽车芯片创新大会、2023芯片大会.前沿科学论坛等一系列高端活动搭建起交流平台，让企业合作沟通渠道更顺畅；

“太湖人才”“滨湖之光”等招才、揽才计划和政策不断汇聚优质人才，为高速发展的集成电路产业及时“输血”；

聚焦集成电路、智能制造等核心产业的滨湖复星人形机器人产业园也已正式开工，未来将为更多链上企业提供创新空间。

说到底，滨湖最大的吸引力就在于设身处地为企业考虑，从载体空间的硬环境，到投资、服务的软实力，滨湖从始至终坚持给予企业、给予人才“自由生长”的可能性。

2022年底，滨湖区集成电路产业194家，规上企业38家；2023年滨湖区集成电路产业产值达126亿元，滨湖集成电路设计产业集群入选全省特色产业集群。

这次独角兽榜单的佳绩只是一个开始，我们相信，未来将会有越来越多的企业看见滨湖，相信滨湖，携手滨湖，在这里共同扛起中国芯片崛起的重任。

参考资料：

1、无锡市中小企业简报：《“湖湾硅谷”：专注芯片设计——无锡（国家）集成电路设计中心》

2、中关村东升科技园：《利普思·丁烜明：Create and Different，开启高性能SiC模块封装“芯”篇章》

3、澎湃新闻：《无锡制造，让“芯火”燎原》