6月17日消息,美国众议院周五通过了一项禁止中国大疆的无人机未来在美国销售的法案,这意味着大疆全面被禁的可能。据了解,该
6月16日消息,在印度政府的持续打压之下,vivo等中国智能手机制造商正被迫出售其印度子公司的多数(至少51%)股权,以
以大模型为代表的新一代人工智能技术是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术和重要驱动力量,随着对算力需求的日益高涨,人
近年来,随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限,荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的
6月13日晚间,天风国际证券分析师郭明錤发文称,2024年上半年即将量产的高通SM8750(骁龙8 Gen 4)的报价比
目前台积电、英特尔和三星等头部的晶圆制造商积极地发展尖端先进制程工艺,希望在单位面积内塞入更多的晶体管,以维持摩尔定律的
6月13日,2024上海国际嵌入式展开幕,在此次展会期间芯原股份召开了主题为“从云到端,AI触手可及”的“芯原AI专题技
6月12日晚间,氮化镓龙头大厂英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)正式向香港证券交易所递交了IPO上
6月13日消息,近日国产EDA厂商上海阿卡思微电子技术有限公司(以下简称“阿卡思”)近日完成新一轮股权变更,国产EDA龙
6月13日消息,近日芬兰著名的 VTT 技术研究中心旗下的一家科技初创公司Flow Computing宣布一则爆炸性的声
6月12日消息,日本材料大厂电气硝子近日宣布,推出新型半导体基板材料GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶
当地时间6月12日,三星电子在位于美国加州圣何塞的设备解决方案业务美国总部举行的年度盛会三星代工论坛 (SFF) 美国站
6月12日消息,据《日经亚洲》报导,日本财务省的贸易统计显示,2024年1月至3月,日本出口的半导体制造设备有一半销往了
6月11日消息,据Hpcwire援引半导体研究机构TechInsights最新公布的数据显示,2023年全球数据中心GP
6月12日消息,据知情人士爆料称,美国拜登政府希望进一步限制中国获得用于制造尖端芯片的全环绕栅极(GAA)晶体管技术,同
6月11日,上交所对IPO发行人上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称“思尔芯”)开出纪律处分,5年内不接受其发行上市申请
6月11日消息,据《经济日报》报道,随着AI服务器、高性能计算(HPC)应用与高端智能手机转向AI手机,对于尖端制程芯片
6月11日消息,英伟达(NVIDIA)在COMPUTEX 2024主题演讲中提到,B100、B200和GB200将于今年
6月11日消息,据韩国媒体Thelec报道,三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W(芯粒
美国东部时间6月10日周一,苹果全球开发者大会(WWDC)正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、
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