过去几年,高通已经从三星铸造厂转移到了高端Snapdragon芯片的制造领域。 不过,该公司很想再次与三星铸造厂合作,以获取未来的芯片,例如可能在2025年发布的Snapdragon 8 Gen 5。

高通首席执行官热衷于将三星Foundry用于未来的Snapdragon芯片

根据《韩国商业》的报道,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙正在认真考虑与三星铸造厂合作进行芯片制造。 在台湾台北W酒店举行的媒体吹风会上,阿蒙表示,他正在考虑未来旗舰Snapdragon芯片的双重采购方法。 该活动于2024年6月4日举行。

双重采购是指同时从两个来源获得产品(或制造)。 在这种情况下,高通指的是使用三星铸造厂和台积电的半导体芯片制造服务。

据报道,阿蒙表示,“目前的重点必须是台积电的铸造厂生产,但可能需要做出重大努力,让一家公司处理这两个方面。 他似乎有兴趣与台积电和三星电子合作,并支持双重采购方法。

我们对Exynos 2400和Snapdragon 8 Gen 3的性能比较。 Exynos 2400使用三星Foundry的4nm工艺,而Snapdragon 8 Gen 4使用台积电的4nm工艺节点。

Snapdragon 8 Gen 5可以使用三星Foundry的2nm工艺

Snapdragon 888是使用三星铸造厂的5nm工艺制造的,而Snapdragon 8 Gen 1是使用三星的4nm工艺制造的。 这两种芯片都存在过热和功率效率问题。 因此,高通转向台积电的4nm工艺,用于Snapdragon 8+ Gen 1,Snapdragon 8 Gen 2,和Snapdragon 8 Gen 3。

Snapdragon 8 Gen 4采用高通定制的Oryon CPU内核,预计将使用台积电的3nm工艺。 早些时候,高通预计将获得三星Foundry 3nm工艺制造的一些芯片。 然而,现在看来不太可能。

根据一些报道,如果三星铸造厂在其2nn工艺节点上获得足够好的产量(通过质量测试的所有制造芯片的百分比),它可能会从高通获得Snapdragon 8 Gen 5的订单。