美方之所以疯狂地实施芯片限制，主要是“以小人之心，度君子之腹”，因为之前推进制造外移，芯片制造也对外依赖严重，担心我们发展过快，导致他们被封锁了。于是，一方面对我们不断加码芯片限制，另一方面又推出芯片法案，拿出520亿美元重新打造本土芯片产能。但拜登没料到，520亿美元被玩坏，结果注定走向失败。美方之前大力推进制造外移，晶圆制造也是其中的一项，结果导致美方芯片产能在全球市场的占比严重下滑，从1990年占全球的37%，到 2021年时下降到了12%。

尤其是高端制程芯片，据相关机构统计，美方的7nm以下的芯片，90%依赖台积电，剩下10%由三星制造。这引起了美方的高度重视，认为这种情况的风险非常大。于是，除了对我们实施芯片限制外，还拿出巨额补贴吸引台积电、三星等赴美建厂。美方芯片法案和补贴曾经引起不小的轰动，因为这么多年来，很少拿出这么多资金支持制造业，尤其是非常重要的半导体产业，因此掀起了一场在美建芯片厂热潮。据美半导体协会统计，芯片法案通过后，引起了全球半导体产业界的积极响应，陆续宣布了40多个本土制造项目的投资，规模投资规模甚至达到2000亿美元左右。因为美方芯片法案确定的520亿美元补贴，其中390亿美元将用于芯片制造激励。为了获得这个补贴，除台积电、三星等宣布在美建厂外，多年来从未新建或扩建的本土晶圆厂也纷纷宣布投资建厂，像英特尔、格芯、美光、德州仪器等都积极行动。

这些投资项目涵盖了晶圆厂新建、扩建或升级，还有半导体设备、材料等产业，基本涉及了芯片生态系统的一系列活动。可见，芯片法案确实起到了一定的带动作用。如果一切顺利进行的话，在美打造的半导体供应链将会创造约40000个工作岗位。然而，美方的芯片补贴哪能那么轻易得到。近日，美方虽然开放了企业申请，但在此之前陆续公布了多个申请细则，简直让晶圆厂们望而却步，开始犹豫要不要申请。除了之前提到的十年内不得到大陆新建或扩建先进制程外，近日进行了更加详细的规定，在受关注国家扩大先进制程禁止超过5%和10亿美元，成熟制程不超过10%。申请补贴的企业还要提供儿童保育服务，未来还要分享超额利润，最高为补贴75%。

这些已经让投资建厂的企业盈利变得不易，近日更是规定，有意寻求美芯片法案补贴的企业，还必须提供新芯片制造工厂收入和利润的详细预测，辅助评估资金申请。关键是要求还很详细，涉及每年芯片产能、销售晶圆数量、预期价格以及预测的年度价格增减。而这些数据对于晶圆厂来讲都是机密，一旦提供就可能带来泄密风险。对此，刘德音近日表示，申请美补贴的部分条款过于苛刻，台积电方面无法接受。韩国芯片知情人士表示，美方的补贴申请规则有可能暴露公司机密，还有可能造成技术泄露等。因此，三星、SK海力士等已开始犹豫要不要申请补贴，正在沟通协商。英特尔因为预计获得的补贴较多，并且作为美企已经习惯，暂时没有什么相关反应。

不过，美媒彭博社近日发表文章指出，520亿美元的芯片制造计划正走向失败。因为美方目前诸多错误的做法，已经蒙上了失败阴影，不可能再发挥原先想要的功能。美媒文章指出，在美生产芯片所需时间多出25%，成本高出50%，建厂成本甚至高出中台湾4倍，美方芯片制造想要拥有相同竞争力，都必须在政策上做出重大改变。然而，美方目前行政手续繁杂，又缺少必要的芯片人才，芯片补贴又设置了太多的围栏细则，这只会让刚刚掀起的在美芯片建厂热潮迅速退去，结果只会是走向失败。对此，美媒认为，估计连拜登也没有想到，520亿美元被玩坏了，注定以失败告终！