据一家行业研究公司称，中国中芯国际已成为全球第三大芯片代工厂。中芯国际的崛起使其与美国 GlobalFoundries 一起在为 AMD、Nvidia、Apple 等“无晶圆厂”公司制造芯片的公司中争夺市场份额。

中芯国际等代工厂全球排名的重新排序来自 Counterpoint Resear(CR)，该公司刚刚发布了 2024 年第一季度的行业报告。在最近一个季度，中芯国际的全球市场份额较上一季度上升了一个百分点，达到 6%，使其与 GlobalFoundries 并驾齐驱，超越了台湾的联华电子。尽管中芯国际在最近一个季度的榜单上有所上升，但仍远远落后于行业巨头台积电和三星代工厂。

根据CR的数据，台积电仍控制着全球代工市场的 62%，三星占有 13%。中芯国际目前以 6% 的份额与 GlobalFoundries 并列，两家公司均位居联电之上，位列第三。该研究公司报告称，中芯国际第一季度的收益超出预期，并指出这是该公司首次在这个竞争激烈的市场中获得铜牌。它还指出，排名其后的联电和 GlobalFoundries 受到消费设备和智能手机销售不佳的影响。

报告指出，中芯国际是一家主要生产用于智能手机、计算机、物联网和其他电子设备的芯片的公司。该公司去年因生产出一款采用 5nm 晶体管的处理器而成为头条新闻，由于美国的制裁，这一壮举被认为是不可能实现的。今年，有传言称该公司将继续这项工作，并可能即将推出一款 3nm 处理器。

美国的制裁促使中国政府加大对中芯国际等本土晶圆厂的支持。中芯国际已从政府获得数十亿美元的补贴来支持其发展，这笔资金的注入可能在其崛起中发挥关键作用。对中国公司的制裁阻止它们获得尖端技术，也可能无意中将中芯国际等晶圆厂转变为传统节点生产的重量级企业。