在最新的IFS Direct Connect活动上，英特尔（Intel）CEO帕特·基辛格表示，英特尔愿意为全球任何公司代工芯片，包括长期竞争对手AMD。这一表态引起了业界广泛瞩目，标志着英特尔正积极开放怀抱，迎接更广泛的合作。

英特尔与台积电齐头并进，基辛格强调英特尔在制程工艺方面并不落后于台积电。他表示，英特尔将为外部客户提供代工服务，并愿意提供全部知识产权，包括领先的封装技术。这一承诺为全球芯片设计公司提供了更多选择，而英特尔力争成为全球代工领导者。

“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”基辛格强调，他希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。

此举引发了一系列关于如何处理与竞争对手AMD之间竞争关系的问题。基辛格明确表示，晶圆代工业务与英特尔的产品团队彼此互不干涉。为了进一步强调这一点，英特尔将成立晶圆代工业务的独立法律实体，并将财务报表分开公布，确保透明度和公正性。

关于可能出现的竞争情景，基辛格提到：“我们希望帮助构建英伟达芯片、AMD芯片、谷歌的TPU芯片以及亚马逊的推理芯片，毫无疑问。我们希望帮助他们并为他们提供构建其系统的最强大、性能最佳、最具效率的技术。”

此外，英特尔还表示将把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，助力客户构建更强大的AI芯片。这表明英特尔愿意将自身产品部门的知识产权用于代工，为合作伙伴提供更多的技术支持。

英特尔这一开放的战略转变被视为积极迎接未来芯片制造的挑战，同时也反映了行业合作的新趋势。基辛格的言论传递出一种愿景，即通过更加开放和包容的合作，推动整个芯片行业的技术创新和发展。

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