来源：台海网

台湾“中时新闻网”日前援引《日经亚洲（Nikkei Asia）》消息报道，该日媒引述多方消息人士说法指出，台积电正在开发一个先进晶片封装的新技术，在此波由人工智慧（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球晶片制造龙头冀望借此维持技术领先地位。

知情人士透露，台积电与设备和材料供应商正就最新方法进行合作，但要走向商业化可能还需几年时间。

《日经亚洲》引述6人说法，新方法的基础构想是利用矩形基板，而非目前的传统圆形晶圆，这样可以在每个晶圆上放置更多组晶片。

据悉，此研究仍在初步阶段，但一旦研发成功，将会是台积电技术上的一大跃进。过去曾经评估利用矩形基板的难度太高，因为若要进行相关研发，台积电和其供应商必须投入大量的时间与精力，同时还须升级或取代庞大的生产设备与材料。

对于日媒的消息，台积电回应《日经亚洲》表示，公司一直观察面板等级封装在内的先进封装的进度与发展。

据台媒报道，面板级扇出型封装在布线上具有低电阻、减少晶片发热特性，台湾群创光电股份有限公司2023年面板级封装布局有了实际成果，拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，已经吃下今年第1季所有产能，第3季开始出货，2024年第3、4季产能也有望再提升。