玻璃基板最新进展，产业正从“宣布竞赛”转入“交付验证”阶段，分化明显：1.国产链加速。蓝思科技8/11明确路线图，今年建成3000片/月中试线，2027年小规模量产；22层玻璃芯载板韩国客户验证基本通过、北美顺利，3万㎡专用厂房年底投产，7月已与英特尔签MOU。京东方完成20层大尺寸载板送样并通过全部信赖性测试；沃格光电TGV最小孔径3微米、深径比150:1。2.海外遇挫。三星电机TGV样品在高低温/湿热老化测试中出现形变、微孔导通不稳，未通过可靠性认证，量产推迟至2028年以后，重新送样复测周期至少一年。当前全行业良率约70%，比ABF基板低20-30个百分点，仍是最大瓶颈。Omdia测算2026年市场186亿美元、2030年超320亿美元。国产验证进度（蓝思/京东方）已实质反超三星电机，可靠性认证卡位战利好国产链设备+材料环节。