半导体材料，中报预增的10家公司

第10家：华特气体

细分领域：光刻及其他混合气增长情况：2026上半年归母净利润预计9299万元，同比预增19.36%

业务亮点：公司表明多款稀混光刻气同时通过荷兰与日本著名企业认证，同时覆盖8至12寸芯片厂，打破了海外在高端气体领域的垄断。

第9家：菲利华

细分领域：石英玻璃材料及制品

增长情况：2026上半年归母净利润2.7亿~3.1亿，同比预增21.78%~39.82%

业务亮点：其石英玻璃材料及制品，是半导体芯片制造过程中的核心耗材，广泛用于蚀刻、扩散、清洗等工序，通过三大国际半导体原厂设备商认证。

第8家：中晶科技

细分领域：半导体单晶硅材料及制品

增长情况：2026上半年归母净利润4000万~4500万，同比预增55.42%~74.85%

业务亮点：公司半导体材料及其制品占营收比重高达98%以上，覆盖从硅棒、硅片到功率芯片器件等环节，在研磨硅片细分市场占有率领先。

第7家：鼎龙股份

细分领域：CMP抛光垫、半导体显示材料

增长情况：2026上半年归母净利润5.1亿~5.4亿，同比预增63.96%~73.61%

业务亮点：国内最大的国产CMP抛光垫供应商，CMP抛光液与清洗液增长较快，同时布局高端晶圆光刻胶、半导体封装与显示材料等。

第6家：中船特气

细分领域：电子特气

增长情况：2026上半年归母净利润3.479亿元，同比增长95.63%

业务亮点：国内电子特气领先企业，拥有光刻气、六氟化钨等产品，进入台积电、美光、海力士、中芯国际等国内外知名产业链。

第5家：广钢气体

细分领域：电子大宗气体

增长情况：2026上半年归母净利润2.2亿~2.8亿，同比预增87.19%~138.24%

业务亮点：为芯片制造提供不可或缺的电子大宗气体，已服务11座12英寸晶圆厂，并与晶合集成、长鑫存储、粤芯半导体等企业合作。

第4家：江丰电子

细分领域：半导体靶材

增长情况：2026上半年归母净利润4.8亿~5.6亿，同比预增89.99%~121.65%

业务亮点：全球领先的靶材企业，出货量全球第一，已进入台积电、海力士、中芯国际等供应链，开发多个先进靶材产品，具备国际竞争力。

第3家：立昂微

细分领域：半导体硅片

增长情况：2026上半年归母净利润预计8500万元，同比预增166.92%

业务亮点：拥有半导体材料到芯片的全链条技术，重掺硅片出货量领先，硅片技术已覆盖14nm以上技术节点，

第2家：领先股份

细分领域：半导体封装材料

增长情况：2026上半年归母净利润预计1.8亿元，同比预增894.77%

业务亮点：公司引线框架用于先进封装和传统封测环节，半导体封装材料营收占比约50%，已应用于NOR Flash等存储芯片领域。

第1家：欧莱新材

细分领域：溅射靶材

增长情况：2026上半年归母净利润6500万~7000万，同比预增1034.07%~1105.92%

业务亮点：国内少数实现G5至G11全世代显示靶材全覆盖的企业，部分产品实现进口替代，高纯铜靶材已进入国内知名芯片仓鼠供应链。

站在AI算力持续增长与产业链自主可控的重要阶段，半导体材料作为芯片制造的基石，未来发展前景广阔。

从电子特气、石英耗材到硅片、靶材、抛光材料，半导体材料品类繁多，上述企业的业绩增长，也从侧面反映出行业的繁荣发展。

需要说明，本文按增长率排序，内容仅供当下信息交流研讨，不构成任何投资建议，且仍有相关公司未公布中报预告，欢迎大家交流补充！