半导体材料｜中日国产替代对标极简对照表

日系企业长期垄断全球半导体核心材料，是国内卡脖子核心环节，以下为海外龙头—国产替代核心标的精准对标：

1. 半导体硅片海外：信越化学、SUMCO（全球前二垄断）国产：沪硅产业、立昂微

2. 高端光刻胶海外：JSR、东京应化、信越、住友、富士胶片（日系占全球90%）国产：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、上海新阳

3. 光掩膜版海外：凸版印刷、大日本印刷DNP国产：路维光电、清溢光电

4. 高纯溅射靶材海外：日矿金属、东曹、田中贵金属国产：江丰电子、有研新材、阿石创

5. 电子特种气体海外：大阳日酸、昭和电工、关东电化国产：中船特气、华特气体、昊华科技、南大光电、金宏气体

6. CMP抛光材料海外：Fujimi、力森诺科国产：安集科技、鼎龙股份

7. 湿电子化学品海外：关东化学、三菱化学国产：江化微、晶瑞电材、飞凯材料

8. 高端封装材料海外：住友电木、力森诺科、味之素（ABF膜）、京瓷国产：华海诚科、飞凯材料、生益科技

9. 载体铜箔海外：三井金属（全球市占95%绝对垄断）国产：方邦股份

风险提示：以上仅为行业资料整理，仅供参考，投资有风险，入市需谨慎。