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2026.7.1 大 A 重点关注1、联得装备(300545):符合“放量过顶”

2026.7.1 大 A 重点关注

1、联得装备(300545):符合“放量过顶”战法+半导体设备+先进封装

2、江化微(603078):符合“上升趋势线”战法+湿电子化学品+光刻胶

3、莱宝高科(002106):符合“上升趋势线”战法+柔性屏+消费电子

4、美畅股份(300861):符合“多头吞噬”战法+ 金属回收+金刚石线

具体投资逻辑如下:

1、联得装备(300545):符合“放量过顶”战法+半导体设备+先进封装

(1)符合“放量过顶”战法:通常有两种形式:一是在长期间隔放量的低位有条放量换手5%以上的中阳,冲出盘整区;二是新股上市经过充分换手用放量涨停创出上市新高,后面往往伴随一轮中线行情。(2)在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有Bu局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。(3)公司积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备,研究设备工艺技术,Bu局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术,自主研发设备关键核心模组及其零部件。

2、江化微(603078):符合“上升趋势线”战法+湿电子化学品+光刻胶

(1)符合“上升趋势线”战法:上涨行情中两个以上的低点的连线,其功能在于能够显示出股价上升的支撑位。(2)公司主营超净高纯湿电子化学品及光刻胶配套湿电子化学品,是国内首家上市的专业湿电子化学品企业,亦是国内专业湿电子化学品的龙头企业之一。(3)公司生产的超净高纯试剂、光刻胶配套试剂主要适用于显示面板、半导体芯片、太阳能电池等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。

3、莱宝高科(002106):符合“上升趋势线”战法+柔性屏+消费电子

(1)符合“上升趋势线”战法:上涨行情中两个以上的低点的连线,其功能在于能够显示出股价上升的支撑位。(2)公司的经营范围为:生产经营彩色滤光片、触摸屏、镀膜导电玻璃及真空镀膜产品,开发相关技术设备并提供相应的技术咨询服务。(3)公司拥有国内目前唯一一条批量生产的第5代触摸屏生产线,是全球笔记本电脑用触摸屏细分市场的龙头厂商,车载盖板玻璃出货量国内领先,自主及合作研发出微电腔显示(MED)技术及产品,技术水平国际领先。整体而言,公司在国内中大尺寸电容式触摸屏市场位居行业前列的优势地位。

4、美畅股份(300861):符合“多头吞噬”战法+ 金属回收+金刚石线

(1)符合“多头吞噬”战法:多头吞噬形态一般出现在下跌趋势的末期,出现一根大阳线反包前一根阴线而形成的形态,吞噬是指实体的吞噬,不包括影线在内,前后两根K先的实体差距越大,反转趋势力度越强。(2)公司持续向产业链上游进发,逐步打通黄丝、碳钢母线、钨丝母线、金刚石微粉等关键原材料,通过整合行业资源方式,使公司技术研发向上游端延伸,推动公司的可持续发展,巩固公司在行业内的竞争优势。(3)公司是全国领先的硬脆材料切割工具供应商,主要从事金刚石线的研发、生产及销售。金刚石线是通过特定方法,将金刚石微粉颗粒以一定的分布密度均匀地固结在高强度金属丝线基体上制成的。配合金刚石线切割机,金刚石线与物件间进行高速磨削运动,从而实现切割的目的。金刚石线主要用于光伏晶硅、蓝宝石、半导体材料、磁性材料等硬脆材料的切割,其中光伏晶硅的切片环节是金刚线最主要的应用领域,金刚线作为切割硅棒、硅片的易耗品,行业周期与下游光伏行业高度一致。