暴增62%！洁净室订单半年砸到60亿洁净室的高景气，这一次不再是远期假设，而是正在订单上一笔笔兑现。国内某半导体洁净室龙头今年仅用半年（1—6月）就拿下约60亿订单，远超前两年全年的37、38亿，增幅逼近62%；海外晶圆制造与存储龙头大幅扩产，并在最新财报后集体上修资本开支，海外订单已开始落地；国内大厂资本开支持续加码，叠加洁净空间长期不足，整个洁净室板块量价齐升。需求顺着“扩产—资本开支—上游设备”一路传导，把上游产能一口口吃满。

【核心信息要点】国内某半导体洁净室龙头1—6月订单约60亿，远超前两年全年的37、38亿，半年订单增幅近62%，需求月月放量。海外晶圆 / 存储龙头大幅扩产、最新财报后上修资本开支，HBM与芯片制造需求聚集，海外订单已开始兑现；国内大厂资本开支持续投放。上游设备国产化率仍在低位——真空泵不到10%、控温设备低于40%、工业废气处理设备不到30%，替代空间被需求一口撑开。

一、半年订单砸到60亿、远超前两年，需求月月放量最直观的信号来自订单。国内一家半导体洁净室龙头，今年1—6月已拿下约60亿订单，而这个数字在去年、前年全年也不过37、38亿——半年就把过去一整年的量级抬高了近六成。背后的推力很清晰：下游资本开支不断加码，叠加洁净空间长期不足，洁净室板块呈现典型的量价齐升。需求不是一次性脉冲，而是逐月放量，订单顺着产业链一环环往上游传导，上游设备同步进入高景气。

二、海外资本开支大幅上修，扩产潮把上游需求一起拉满这轮需求的源头，海内外都在加码。海外方面，晶圆制造与存储龙头大幅扩产，HBM高带宽内存与芯片制造需求高度聚集，部分聚焦海外市场的企业订单已经开始兑现；尤其某存储龙头在最新财报后，又把整体资本开支进一步上修，对上游需求形成很强的前瞻指引。国内方面，大厂资本开支持续投放，相关半导体企业订单密集爆发。海外扩产与国内投放同时发力，把洁净室上游的需求一起拉满。

三、国产化率不到10%，替代空间被需求一口撑开更值得关注的是国产替代的空间。半导体附属设备长期由外资品牌主导，国产化率处于低位：真空泵国产化占比不到10%，控温 / 能控设备低于40%，工业废气处理设备不到30%。在地缘政治推动下，国产替代正从过去的“成本选项”升级为工业安全的刚需。目前已有国产分子设备和真空泵进入半导体头部客户的在线测试环节——低国产化率叠加旺盛需求，意味着替代空间正被一口口撑开。

四、收入目标两年冲向22亿，需求兑现接近翻倍需求的确定性，也写进了企业的中期目标。某半导体工业废气治理主导厂商，2025年营收约11.23亿，而其股权激励把收入考核目标设到2026年约16亿、2028年约22亿——两年时间，收入目标较2025年接近翻倍。

从收入结构看，集成电路贡献接近60%、半导体贡献约37.6%，需求高度集中在景气最旺的环节。与此同时，该厂商以新加坡为桥头堡设立海外总部、辐射整个东南亚，跟随客户进入海外供应链，进一步打开市场空间。

洁净室上游核心需求数据一览