速腾聚创自研SPAD‑SoC芯片交付突破50万颗里程碑落地！RoboSense速腾聚创自研SPAD‑SoC芯片累计交付突破50万颗，正式完成从实验室技术验证走向百万级量产的跨越。作为全球首款SPAD接收面阵与数据处理SoC一体化、并且车规量产落地的芯片，“凤凰”、“孔雀”两颗芯片构成速腾聚创“创世”芯片平台。其中搭载“孔雀”芯片的E2数字化激光雷达已经量产交付，2026下半年搭载孔雀芯片产品交付量预计超20万台；“凤凰”芯片也将在今年第四季度迎来首个车载项目SOP。量产底气来自背后MARS智能制造基地。近20条数字化产线，核心工序自动化100%，平均每8秒下线一台激光雷达，整套车规级验证体系，3640余项检测指标，撑起芯片与雷达大规模交付。芯片自主之后，业务边界进一步打开。依托SPAD‑SoC底层技术，速腾聚创向外延伸空间相机、MEMS触觉、关节模组，补齐人形机器人“眼睛、皮肤、肌肉”整套零部件，全面押注物理AI赛道。从车载激光雷达芯片突围，再到具身智能核心零部件布局，全栈自研正在打开国内感知企业的成长天花板。速腾聚创 RoboSense 激光雷达 车规芯片 物理AI 人形机器人