【OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño基准数据，能效大幅领先英伟达】当地时间8月25日，OpenAI在Hot Chips 2026大会上公布了首款自研AI推理芯片Jalapeño的首批独立基准测试结果，引发业界高度关注。

该芯片由OpenAI与博通联合开发，台积电3nm工艺制造，标称功耗700W，实测持续功耗可控制在550W及以下。测试采用SemiAnalysis InferenceX公开基准工具，覆盖GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三款模型。结果显示，Jalapeño每瓦AI吞吐量达英伟达GB200/GB300系统的1.5至1.9倍，端到端延迟仅为对比系统的28%至59%。在交互速度点上，吞吐量更可达GB300的104.3倍。SemiAnalysis评价称其"击败了我们测试过的每一款英伟达、AMD和谷歌芯片"。

OpenAI硬件负责人Richard Ho表示，Jalapeño是"通用且非常灵活的加速器"，不仅适用于内部模型，也支持第三方模型。该芯片从设计到流片仅用时9个月，号称高性能ASIC领域最快的开发周期之一。公司计划2026年底小规模部署，2027年扩大规模，芯片仅供内部使用，不对外销售。