市场又开始聚焦英伟达财报，不过财报外，Rubin的出货应该是核心。 Rubin最大变化：功耗暴涨、无缆Midplane中板、VPD垂直供电、强制液冷、HBM4标配、NVLink6，周边元器件价值占比明显抬升

整个产业链受益相关:

1. 高速PCB&覆铜板（M8/M9树脂、石英布、高层中板/背板）代表：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、东材科技

2. HBM4+ABF载板代表：雅克科技、深南电路、兴森科技

3. 1.6T光模块、硅光、高速交换机、DPU网卡代表：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、锐捷网络

4. MLCC高压高容代表：风华高科、三环集团

5. 高速连接器、液冷快速接头代表：中航光电、鼎通科技、永贵电器

6. 液冷整机、CDU、冷板、机柜结构件代表：高澜股份、英维克、申菱环境、飞荣达、领益智造

7. 800V高压机架电源 + AI功率电感代表：铂科新材、麦捷科技、欧陆通、盛弘股份

8. 功率半导体、DrMOS、VPD垂直供电模组代表：华润微、扬杰科技、新洁能

9. NV‑Switch交换板配套受益上面PCB/连接器/电容链条，无独立A股芯片标的

10. 高速测试设备（光模块、PCB、HBM）代表：罗博特科、华峰测控

11. 整机ODM代工代表：工业富联、浪潮信息