氮化铝不是普通涨价，是AI散热+稀土反制双核卡死的供给局。

AI算力/1.6T光模块功耗翻倍，氮化铝导热≈氧化铝7倍，从“可选”变“标配”。日系德山+京瓷捏全球70%—80%高端粉体，扩产要2—3年；烧结助剂氧化钇中国占90%+，出口一收，日企库存只撑3个月→粉体涨10%—25%，交期拉长，加价拿不到货。

小A两条核心：

旭光电子（600353）——A股唯一“粉体→基板→HTCC管壳”闭环，500吨产能可扩千吨，送样头部光模块/半导体，一体化壁垒最硬。

金博股份（688598）——碳基跨界，中试线通，在建500吨量产线，送样头部客户，看跨界放量弹性。

日系被氧化钇卡脖子+AI刚需=氮化铝缺货涨价中长期化，旭光看壁垒，金博看弹性，两只都绕不开。

仅梳理产业逻辑，非买卖建议