中国半导体设备增长空间有多少？1. 光刻机（空间最大、难度最高）目前国产化率仅2.5%，未来目标15%–20%，空间10倍以上，是长期主线。2. 量测设备国产化率1%–5%，未来提升至20%+，空间5–10倍。3. 涂胶显影、离子注入国产化率5%–15%，未来30%+，空间2–5倍。4. 刻蚀、沉积、清洗、热处理国产化率20%–35%，未来50%–60%，空间1–2倍，是当前确定性最强的板块。两大长期驱动（决定增长天花板）1. AI算力爆发HBM、先进封装、AI芯片扩产，带动先进制程设备需求长期上行，拉长行业景气周期。2. 地缘制裁倒逼进口受限 → 晶圆厂强制导入国产设备 → 验证周期大幅缩短 → 替代加速，政策+刚需双驱动。