8月7日A股策略：科技反弹到一定高度会分化，重回强者恒强格局一、我的思路市场今天走出标准分歧行情，日内走势：低开高走，午盘冲高回落，午后探底再度拉升。整体走势相对独立，属于偏强震荡。

近两日市场累计放量接近7000亿，大量前期套牢盘完成解套换手，但今日出现缩量。说明经过一轮科技AI反弹之后，多空双方都进入观望状态：持仓者等着逢高高抛，场外资金担忧回调不敢大举进场，多空都趋于谨慎，成交量自然收缩。

这意味着接下来操作难度会明显加大，需要灵活应对两种情景：1、如果行情继续向上：紧盯成交量。放量持续拉升，可以继续持有；一旦出现放量冲高回落，就要果断执行减仓。2、如果直接回调：短期仍会有资金承接，不必恐慌杀跌，可以等待下一轮冲高机会再做减仓操作。

板块方向上，资金向科技上游材料端集中：半导体材料、AI光通信材料磷化铟、PCB及上游CCL、电子布、树脂，算力小金属钨、钽表现占优。午后红利赛道煤炭也出现明显拉升。

当前属于健康分歧，整体流动性均衡，资金参与热情依旧在线。只要没有出现大面积亏钱效应，科技细分龙头的反弹行情还会延续，可以走一步看一步。

二、板块逻辑1、算力方向光通信板块，海外1.6T产品连续剧烈波动，反复给市场博弈窗口，今日再度走出低开高走，多空充分换手，后续继续跟踪光芯片相关标的。

外部政策消息扰动会反复出现，但要看清产业现实生态：国产厂商依靠性能与成本优势，在全球高端AI光模块中已经占据很高份额。假如出口限制真正落地，只会拖慢全球AI数据中心建设节奏，抬高海外部署成本。

PCB以及上游材料，三季度核心变量来自Rubin芯片量产出货、产能爬坡加速，带动高端PCB需求爆发。产能扩充并不难，最大难点在于客户验证周期漫长，单板压合、电镀工艺难度成倍提升，核心上游设备供给紧缺。产业景气逻辑没有改变，但本轮进场不少资金属于快进快出短线思路，一定要把握好短线节奏，不要盲目追高。

2、机器人方向宇树科技下周开启申购，参考长鑫科技上市阶段，同板块其他存储标的出现承压的历史表现，短期对其余机器人概念股保持谨慎，谨防新股上市带来板块抽血效应。

整体来看，科技板块普涨阶段已经结束，接下来进入内部大分化，业绩硬、订单实的龙头强者恒强，纯题材炒作小票反弹之后容易再度回落，聚焦上游材料与硬件核心龙头为主。

今日A股股民交流美股港股

风险提示：以上内容仅为盘面复盘与思路记录，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。