0803夜报-PCB大牛股跌掉70%

周末看公告时候，看到了港股建滔积层板的盈喜，公司预计2026年上半年纯利超过28亿港元，比去年同期增长超过200%。

看起来增幅很高，但其实市场给的预期要更乐观，大概翻了下，基本都给到了40亿港元，因此哪怕增长200%都是低于市场预期的。

更夸张的是股价，要知道上半年建滔可是绝对的大牛股，从年初大概13港元/股涨到6月底107港元/股，涨幅超过7倍，然而就在7月份短短1个月，股价直接跌回到30港元/股，回调幅度超过70%。（如图）

而且，别看年初至今涨幅仍然有翻倍，但投资者往往是在上涨过程中追进去的，估计大部分到现在都已经亏损。

这家公司在这轮科技行情里很有代表性，犹记得6月份很多机构都在猛推，如今却跌了这么多，今晚就稍微展开聊聊。

建滔积层板做的是覆铜板，英文叫CCL，而覆铜板是做印刷电路板（PCB）的基材，也就是PCB赛道的上游。

大家可以把PCB想象成电子产品的神经系统，而覆铜板就是这块系统里最底层的板子，这玩意怎么做的呢？把铜箔压在玻纤布浸渍的树脂上，用高温高压压到一起。最常见的型号叫FR-4，是行业用量最大的通用板材。

如果要做多层PCB，就不能只用一张板子了，要用半固化片（PP）把好几张粘在一起叠起来。在一张多层PCB里，覆铜板和半固化片就占到了成本的很大一块，景气度也直接决定了下游整条链的利润。

再往下，这轮行情的爆火就是源于AI服务器。一台AI服务器要用到的PCB面积，是普通服务器的好几倍，而且对板材的要求更高，得用高速高频的特种覆铜板，信号跑得快还不能失真。

AI服务器厂商拼命扩产，往上一挤压，就把通用FR-4和高端板材的需求带起来，而供给端日系厂商在收缩传统基材产能，国内新增产能从开工到量产要一两年，短期根本补不上。供不应求，价格就一路往上走。

建滔作为覆铜板的行业龙头，能在这轮涨价里赚得盆满钵满，除了有供需关系，还有个绝招是垂直一体化。

什么意思呢？她不光做覆铜板，还自己生产环氧树脂、自己织电子玻纤布、自己电解铜箔，连最上游的化工原料都自己搞，把涨价的红利从最源头一直吃到终端板子。

产业链越紧张，建滔这种全产业链体系的优势就越放大，因为每一环的涨价都留在了自己体内，而不是流向外购。

上半年建滔为什么涨得那么好？因为不断在涨价，最近一次是7月初的涨价函，内容大概是：

近期由于市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨，公司对所有FR-4、PP提价15%，CEM-1/22F提价10%，铜箔加工费1.5oz以下+5元/KG，2oz以上+8元/KG。

有没有发现？不是单个产品涨价，是整个链条都涨价，而且这已经是今年第六次涨价，距离上次仅仅相隔20天，说明供需关系还是没能得到改善。

那既然需求那么好，景气度那么高，为什么又在能够短时间里跌掉70%呢？跟着科技行情下跌是一方面，更重要的是：不至于。

原来就是10-15倍PE估值的电子元件企业，你说景气度很高能够大幅涨价，没问题，但要把PE（TTM）直接拉到130倍，好像就不至于，除非业绩能够涨个4-5倍，实际半年度净利润只涨了2倍；

同样，从高点能够下跌70%好像也不至于，毕竟人家业绩还是有增长的，就按照全年增长200%也有70多亿港元，算下来现在是13.5倍PE估值。

涨那么多不至于，跌那么多也不至于，市场情绪就是非常极致。其实大部分科技股都是如此，而且越是往上游波动越大，因此我开头说建滔是非常典型的案例。

说起建滔，平时如果关注港股的读者，应该还看到过一家叫建滔集团，那是建滔积层板的母公司，两者关系是这样的：

建滔集团是控股母公司，持有建滔积层板约62%的股权，覆铜板核心资产由建滔积层板独立运营，而建滔集团自己是布局了覆铜面板、化工、线路板、物业等。

有趣的是，两家公司的市场待遇天差地别。市场给到今年业绩预期都是70多亿港元，建滔积层板市值945亿港元，建滔集团市值460亿港元，足足相差一倍。而且就算是建滔集团持有的62%股权，按市值算也有近600亿港元，比现在自己总市值还高。

当然，这里面肯定有各方面因素，比如市场会给控股平台有折价，再比如建滔集团上半年业绩并不争气等等，就不再展开了。

这轮科技股的大跌，涉及到几乎所有AI产业链，包括海外算力和国内半导体。正如之前看其他赛道，要分清哪些是真虹吸、哪些是假虹吸，现在看科技股也要分清，哪些是真错杀，哪些是假反弹。

我自己归纳下来有个重要标准是，有没有新的订单和盈利上调，来验证是否是真的高景气和高壁垒。