【财经知识扩展】芯片产业链分三大环节：设计、制造、封测！制造环节是核心，但制造每一步都离不开专用材料：

硅片——芯片的基底画布，所有电路都刻在这张"布"上！

CMP抛光垫+抛光液——晶圆多层电路做完后表面凹凸不平，必须打磨找平，垫子是"砂纸"，抛光液是"磨料"！

高纯溅射靶材——芯片内部金属线路的"原材料"，在真空环境里轰击成薄膜！

电子特种气体——刻蚀、沉积工序的"氧气"，纯度要求6个9以上！

光刻胶+前驱体——光刻图形转移的核心材料，先进制程还得用金属有机前驱体！四大行5年期大额存单集体回归