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2026人工智能产品应用博览会将于7月30日在苏州开幕,近400家硬核展商集结,

2026人工智能产品应用博览会将于7月30日在苏州开幕,近400家硬核展商集结,展示国产大模型及覆盖全场景的具身智能机器人。7月24日,依据《生成式人工智能服务管理暂行办法》,中国网信网公布了新增的7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息,端侧A正加速从概念走向合规落地。

上海证券认为,集中备案标志着国内端侧大模型监管落地提速,手机终端AI正式纳入更加规范化的管理。此次合规备案有望加速手机AI功能规模化落地,推动消费电子与生成式Al深度融合和发展。

Counterpoint数据显示2026年全球GenAl手机渗透率预计将突破45%。

聚焦端侧Al核心硬件赛道,根据智次方研究院的信息,DeepSeek引发的新一波生成式A浪潮,本质上是端侧AI的红利,而端侧SoC正是为端侧AI应用场景专门设计的一种高度集成的芯片。华源证券认为,端侧AI有望重构消费电子产业链价值。

龙头公司: $全志科技 sz300458$

已完成多档位高性能处理器布局,成功实现了CPU、GPU、NPU等协处理器芯片规模化量产

公司通过深度优化总线架构、智能调度算法及底层操作系统,成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产,标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力,能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上,公司已完成多档位高性能处理器布局,包括八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等多档位布局;同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用,构建自主可控的算力底座。在音频处理领域,借助HiFi4、HiFi5等DSP算力补充,充分满足了多样化的音频应用需求。

在智能平板领域,公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证,并规模量产,与原有A1X系列,A5X系列和A7X系列平板芯片形成更加完整产品矩阵,并全面通过GoogleAndroid16GMSExpress认证。同时,公司启动新一代A7X系列芯片的升级与迭代工作,旨在进一步提升产品体验和竞争力。

公司深度整合A技术,积极推动智能终端向“+A“方向迭代升级,以满足各行业从传统计算向智能计算跨越的需求。

公司紧密联动生态合作伙伴,依托A733强大的CPU+GPU+NPU异构算力,在智能平板、教育平板等应用中,积极开发并适配了Al超分、AI画质增强、智能语音交互、AI辅助学习等A技术,成功量产了多款具备差异化竞争力的+A”型产品,显著提升了用户体验与产品附加值。