Counterpoint 今日发布最新内存价格跟踪报告：

2026 年第二季度手机内存价格环比增长超 80%，显著的涨幅对智能手机 BOM 成本形成持续结构性影响，全档位机型物料成本均出现明显上涨。· 低端机型（批发价低于 200 美元）的 BOM 成本同比增长 70%，涨幅几乎全部由存储部件带动，目前手机 OEM 已大幅精简入门级产品规划、调整产品线组合，以抵御短期亏损风险。

· 中端机型（批发价 400~600 美元）BOM 成本同比增长 52%，内存成本占总 BOM 成本的 40%，该价位段处理器及其他越级配置的投放已有所缩减。

· 旗舰机型（批发价高于 800 美元）BOM 成本同比增长近 50%，其中 DRAM 正式超越 SoC，成为旗舰手机中成本最高的单一元器件，旗舰机型起始零售价上调的现象已开始蔓延。从成本结构变化来看，DRAM 在旗舰机 BOM 中的占比预计将从 2025 年第一季度的 13% 升至 2026 年第三季度的 43%，NAND 成本占比也同步提升。大容量存储机型的成本涨幅更为突出，预计 1TB 版本的 iPhone 18 Pro Max 相比去年同容量的 iPhone 17 Pro Max 成本上涨近 300 美元。对此手机厂商将针对不同存储容量执行差异化定价策略，部分厂商还会导入更具成本优势的 NAND 方案，控制大容量机型的成本涨幅，放缓手机零售价的上升幅度。Counterpoint 高级分析师 Shenghao Bai 表示，中低端机型即便经过产品组合优化，未来仍面临盈利能力承压甚至部分机型亏损的风险；旗舰机型成本持续走高，也在一定程度上减缓了屏幕、影像等创新技术的导入节奏。后续随着 2nm 旗舰 SoC 逐步落地，旗舰机型 BOM 成本还将进一步抬升，即便厂商上调终端售价，整机毛利率预计仍会略低于 2025 年同代旗舰产品的水平。