高通与联发科将于今年第三季度推出首批 2nm 工艺旗舰芯片，芯片单价将迎来大幅上涨，其中高通已向客户下发涨价通知，新价格适用于 9 月 1 日之后出货的产品。据台媒相关报道，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 预计单颗采购价超过 300 美元，联发科天玑 9600 Pro 单颗采购价约 216 美元，后者较前者便宜约 28%。受采购价差异影响，二者的产品布局策略预计也会存在差异，成本更高的高通 2nm 芯片预计仅会被各品牌用于 Ultra 级旗舰机型，高通还将推出包含 2nm 与 3nm 工艺的多款芯片组合，覆盖不同价位段产品。联发科天玑 9600 系列则有望采用三款产品布局，其中天玑 9600s 采用 N3P 工艺，天玑 9600 Pro 与 Pro Max 采用 N2P 工艺。本轮芯片涨价核心驱动力来自上游制造成本攀升，台积电 N2P 工艺单片晶圆成本已突破 3 万美元，较 3nm 工艺提升超两成。同时 AI 需求爆发使得晶圆产能向 HBM 等高利润产品倾斜，消费级 DRAM 与 NAND 闪存供应被挤压，2026 年第一季度 DRAM 合约价环比涨幅达到 90% 至 95%。成本压力已开始向消费终端传导，例如苹果 iPhone 17 在日本的起售价已出现上调。业内预测，下半年搭载 2nm 芯片的安卓旗舰机型起步价或将逼近 6000 元人民币，仅处理器、LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存三大核心部件的物料成本就超过 600 美元。