中国科技反围剿全面战略反攻正式开始

The Information一纸报道，ASML股价当日触发熔断，应用材料、泛林集团、科磊等美国半导体设备巨头集体溃退。

资本的嗅觉最灵敏。光刻机是整个半导体产业链最坚固的堡垒，是西方卡中国脖子最狠的那只手。如今这只手被掰开了，市场立刻算清了账：光刻机都能自己造了，剩下的环节还远吗？西方设备商在中国市场的千亿蛋糕，即将归零。

更令西方难堪的是时机。美国国会正在推进《MATCH法案》，企图进一步锁死中国DUV设备的购买和维修渠道。结果法案还没落地，中国自己已经量产了。禁令尚未出手，已成废纸一张。出口管制本想困住对手，反手逼出一个能正面抗衡的敌人。对华尔街而言，这是双重噩梦：钱没了，对手却更强了。

回望八年烽烟。2018年，美国悍然发动科技围剿。中兴一夜停摆，华为被断供芯片，光刻机被死死卡在国门之外。彼时我们被围、被堵、被卡，在暗夜中亮出孤刃。如今八年血战，DUV光刻机量产交付，纳米压印新路线全线跑通，产业链自给率从依赖走向自主。

The Information的报道之所以震撼，不在于它确认了一台设备的交付，而在于它宣告了一个时代的终结。西方技术封锁的铁幕，被我们自己撕开了一道无法缝合的口子。八年前他们以为卡住光刻机就能锁死中国芯片，八年后中国用自主量产的光刻机告诉世界：封锁，封不住一个民族的决心；围剿，围不死一个国家的志气。

从被卡脖子到掰手腕，从相持防御到全面反攻。2026年7月27日，The Information这篇报道，就是中国科技反围剿全面战略反攻的最高战报。