【7月28日盘点早读】存储、光模块、先进封装、AI算力、半导体谁才是科技真主线？

存储芯片：核心是周期反转+AI新增需求，前两年产能过剩价格大跌，现在供需逐步平衡，报价持续回暖；同时AI服务器需要更多高规格内存，打开了长期增量空间！

先进封装：AI芯片性能越做越强，传统封装跟不上算力需求，先进封装成了提升芯片集成度的关键环节，下游订单持续饱满！

光模块：相当于算力网络的“传输高速路”，AI算力建设离不开高速光模块，海外云厂商持续加大采购，是目前科技赛道里业绩兑现最明确的细分之一！

半导体材料：国产替代是长期主线，高端材料过去高度依赖进口，现在国内厂商逐步突破技术壁垒，下游客户加速导入，成长空间清晰！

存储、先进封装、光模块、半导体材料，多个科技细分都有各自的产业支撑，长期成长空间清晰！上证指数 sh000001[股票]