重磅利好！CPO交换机正式量产，A股这条赛道要彻底沸腾了！全球AI算力圈炸出大消息！7月27日，TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究报告，英伟达新一代Spectrum-X CPO交换机向合作伙伴出货，以及博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量交付，共同封装光学（CPO）技术正式从原型验证跨入量产阶段，标志着AI算力基础设施正从单纯的芯片算力竞争，全面迈向算力+光互连的系统级协同竞争！CPO通过将光引擎与交换ASIC芯片共封装，大幅缩短了电信号传输距离，是实现下一代高带宽、低功耗数据中心的核心技术路径。在这场算力互联的超级革命中，英伟达与台积电深度绑定的Spectrum-X CPO交换机已交付合作伙伴，处理能力高达400Tb/s；而博通51.2T Bailly CPO交换机也已拿下Meta等云厂商大单，互连功耗直接暴降70%。集邦咨询一针见血地指出：光引擎良率、硅光子芯片和先进封装产能，才是决定CPO扩产速度的生死线。特别是COUPE等先进封装，正面临与AI芯片抢产能的激烈厮杀，供给弹性严重不足。面对这一痛点，巨头们已开启垂直整合！博通则依托庞大的客户生态积累量产经验；而部分云端巨头（如谷歌）正加速自研光学元件以降低外部依赖。在2027至2028年的市场放量周期中，能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将构筑起极高的护城河，并在AI数据中心互连市场的价值重估中占据绝对领先优势。