【7月27日盘点早读】半导体设备最新趋势，半导体设备不是反弹，是新一轮三年上行周期刚刚开启！把握国产替代大趋势，不倒在黎明前！
1、行业最大变化：AI+存储，双轮驱动，今年设备景气度，不靠消费、不靠手机，完全靠两大超级增量：
✅ AI算力芯片扩产✅ HBM、DRAM存储大周期回暖
全球晶圆厂资本开支上调，设备订单排期爆满，很多设备交付周期直接拉长到一年以上，叠加长鑫科技上市+扩产催化，国内存储产线新一轮采购潮已经在路上，上游设备是最直接受益的方向！
2、国产替代不再是讲故事，进入“批量落地期”以前国产设备只是试用、小单测试！
2026最大的拐点：
从测试导入，变成批量采购、持续复购！
梯队分化非常明显：
成熟制程：清洗、CMP、刻蚀、薄膜，国产化率已经很高，持续稳定放量，业绩最稳！
高弹性突破：ALD沉积、量检测、离子注入，国产化率极低，正处于0→1突破，后市弹性最大，短板依旧在高端光刻机，但不影响整条设备链走趋势！
3、新风口出现：先进封装+设备零部件，很多人只盯着传统前道设备，却忽略了今年两个隐形主线：
1、先进封装设备，AI芯片、CoWoS异质集成爆发，封装设备需求暴涨，成为第二增长曲线！
2、设备核心零部件，整机内卷严重，上游真空、射频、精密部件全部依赖进口，现在国产替代刚刚起步，爆发力远超整机！
下半年主线，真正能走出主升浪的方向：
1、存储产线配套设备（核心主线）2、先进封装设备（最强增量）3、设备核心零部件（低位补涨）
熬过黑色七月，八月半导体设备、材料，有望开启新一轮主升浪潮！亿田智能公告拟20亿采购服务器
