彭博社报道，高通已于当地时间 7 月 24 日正式向客户发送涨价通知，旗下芯片产品价格涨幅将达到两位数百分比，新定价适用于 9 月 1 日之后出货的产品，骁龙 8 Elite Gen 6 等产品均在调价影响范围内，此次调价将波及智能手机、可穿戴设备等多个领域。高通在通知中说明，公司已无法独自消化供应链端的成本上涨压力，同时也在积极拓展新的零部件供应渠道。当前全球科技行业普遍遭遇历史性供应短缺，影响覆盖智能手机、超级计算机、汽车产业等多个赛道；AI 数据中心建设规模快速扩张，进一步加剧了存储芯片及其他半导体产品的产能紧张状况，也让部分传统零部件的供应难度持续上升。今年以来高通销售表现承压，存储芯片短缺限制了下游手机厂商的生产规模，华尔街分析机构预计本轮供应紧张局面可能持续至 2027 年。行业层面，苹果、英伟达等主流芯片设计企业都在争取台积电的更多产能，台积电方面表示即便持续扩大生产规模，芯片供应紧张的态势仍可能延续。