【股市闲聊】半导体产业链分为五大核心层级：EDA设计软件、半导体核心材料、半导体专用设备、芯片设计与晶圆制造、芯片封测与测试，每个环节均存在海外垄断、国产替代的机会！

（一）EDA芯片设计软件：芯片产业的“工业软件大脑”！EDA是芯片设计必备工具，长期被海外三家企业垄断，是半导体最核心的卡脖子环节！

（二）半导体核心材料：芯片制造的基础耗材！半导体材料认证周期长达3-5年，客户粘性极强，一旦进入供应链就能长期稳定供货，国产化兑现周期更长！

（三）半导体专用设备：国产替代最快、业绩弹性最大的环节！2026年国内晶圆厂扩产持续推进，设备订单满载，多家设备企业上半年净利润同比翻倍增长！

（四）芯片设计与晶圆制造：AI算力芯片、功率芯片核心阵地！

（五）芯片封测、先进封装：芯片国产化最后一环！先进封装Chiplet、HBM封装是AI芯片、高端存储芯片的关键技术，近两年行业订单爆满！