美国银行：AMD

上调 CY30 总潜在市场（TAM）预测

> AMD 大幅上调了其 CY30 长期市场预测：

总计算 TAM：>2 万亿美元（45% CAGR），较之前的 1 万亿美元预测上调。

AI 加速器 TAM：1.4 万亿美元（48% CAGR），较 CY28 的 5000 亿美元上调。

服务器 CPU TAM：2200 亿美元（50% CAGR），较年初的 1200 亿美元上调。

“Helios”机架与产品路线图

> Helios 机架生产：正式启动并全面投产，部署计划将于 2026 年 Q3 开始，并在 Q4 加速。

> 机架规格：每个机架集成 72x M1455X GPU、18x EPYC “Venice” CPU、Pensando NIC/DPU、UALink-over-Ethernet 扩展、Ultra Ethernet 扩展，以及 ROCm。它提供约 2.9 EF FP4、1.4 EF FP8 计算能力、31 TB HBM4，以及竞争性定价，估计超过 500 万美元+，相比竞争的 NVIDIA 系统。

> 扩展路线图：年度节奏延长至 2028 年，包括 M1450 系列（2026 年下半年）、搭配“Verano” CPU 的 M1500（2027 年），以及搭配 Zen 7 “Ferrara” CPU 的 M1600（2028 年）。

关键客户承诺与合作伙伴关系

> Anthropic：宣布计划部署高达 2 GW 的 Helios，从 2027 年上半年首个 GW 开始，将 Anthropic 定位为多代客户。

> OpenAI 与 Meta：两位公司高层领导在台上确认初始 1 GW 合同部署（属于更大 6 GW 协议的一部分），将于 2026 年下半年启动。

软件生态系统与验证

> ROCm.ai：作为 AI 原生开发者体验推出，基于 ROCm 7，提供相对于 ROCm 6 约 3.5 倍推理和 3 倍训练提升。

> 每令牌成本性能：第三方验证（SemiAnalysis/InferenceX）展示 M1355X 在 SGLang FP8 上实现高达 40% 的每令牌成本降低，优于竞争的 NVIDIA B200 硬件。