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摩尔定律逼近物理天花板,单纯缩小晶体管的老路走不通。未来五年三维堆叠、先进封装、

摩尔定律逼近物理天花板,单纯缩小晶体管的老路走不通。未来五年三维堆叠、先进封装、新型光刻轮番落地,不再只靠EUV突围。材料与架构同步革新,芯片制造玩法彻底换道,算力成本大幅下降,行业格局迎来大洗牌。