摩尔定律告别单纯缩尺寸，新工艺多点开花。高NA EUV、原子光刻突破光刻极限，背面供电、CFET堆叠提升芯片密度，玻璃基板革新封装材料，3D先进集成普及，各类新材料同步迭代，全方位拉高AI芯片算力上限。
