封测TOP10核心标的梳理，AI先进封装主线彻底明牌

当前封测赛道结构性行情极强，AI先进封装是绝对主线，整理十家核心龙头，各自壁垒和催化非常清晰：

1、长电科技国内封测绝对龙头、全球第三，拥有最全先进封装技术矩阵。深度受益Chiplet国产替代浪潮，同时拿下大量AI高端芯片封装订单，是算力封测的中军标杆，基本面最稳。

2、通富微电纯正AI算力封测标的，是AMD最核心的封装合作厂商。深度绑定MI300系列高端GPU，随着AI算力需求持续爆发，公司业绩弹性直接拉满。

3、华天科技主打规模化、低成本封测优势，CIS、射频芯片封装增量稳定落地。业绩爆发力强，上半年净利润预增超230%，基本面超预期，估值性价比突出。

4、盛合晶微稀缺性最强的AI封测独苗，国内唯一掌握硅中介层技术的企业，独家供应华为昇腾2.5D先进封装，是国产高端AI算力突破的核心受益标的。

5、深科技存储封测国家队核心标的，旗下沛顿科技深度绑定长鑫、长江存储。当前存储周期回暖，量价齐升逻辑明确，直接吃满存储封测复苏红利。

6、太极实业SK海力士核心合作封测企业，专注高端HBM存储封装。紧跟海力士HBM扩产节奏，深度受益高带宽内存紧缺、算力存储升级的大趋势。

7、颀中科技显示驱动IC倒装封装龙头，深耕OLED封装领域。随着折叠屏、高端显示渗透率持续提升，公司业绩成长空间持续打开。

8、甬矽电子高端SiP、晶圆级封测专精企业，定制化封装壁垒高。重点卡位射频前端、物联网高景气细分，小而精，赛道确定性强。

9、晶方科技全球CIS晶圆级封装龙头，充分受益车载摄像头高景气放量，同时超薄指纹芯片持续贡献新增量，消费+汽车双线驱动。

10、伟测科技稀缺独立第三方芯片测试龙头，属于封测细分刚需环节。行业专业化分工趋势下，高端芯片测试需求持续扩容，行业地位稳固。