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7月12日,本周的十五个科技代表企业汇总1. 存储芯片/先进封装:存储芯片负责数

7月12日,本周的十五个科技代表企业汇总

1. 存储芯片/先进封装:存储芯片负责数据读写存储,先进封装通过堆叠、异构集成提升算力与带宽,是 HBM 等高算力存储产品的核心工艺。

*   华天科技:先进封装代表企业*   长电科技:半导体封测代表企业*   上海合晶:半导体硅外延片代表企业*   有研硅:大尺寸半导体硅片代表企业*   澜起科技:内存接口芯片代表企业

2. AI服务器/算力硬件:以 GPU / 加速卡为核心,搭配高速光模块、交换机、大容量内存组成的高性能硬件集群,专门承载大模型训练与推理,是人工智能产业的底层算力底座。

*   浪潮信息:AI服务器整机代表企业*   紫光股份:ICT算力基础设施代表企业*   中远通:算力通信电源代表企业*   中科曙光:国产算力全栈布局代表企业

3. 半导体设备/硅片:硅片是制作芯片的高纯硅基底材料,半导体设备是在硅片上加工电路的全套精密装备,二者分别为芯片制造的基础基材与核心生产工具。*   深科达:半导体设备代表企业*   国力电子:半导体靶材代表企业*   恒尚节能:跨界半导体存储代表企业

4. 商业航天/军工*   海兰信:海底测控/航天配套代表企业*   优机股份:火箭配套代表企业*   航天环宇:航天新材料/结构件代表企业*   中国卫星:卫星制造代表企业

5. 电子特气/半导体材料:半导体材料是芯片制造全流程所需各类基础材料,电子特气是其中刻蚀、沉积环节必不可少的核心高纯耗材。*   华特气体:高纯电子特气代表企业*   江丰电子:半导体靶材代表企业*   安集科技:半导体化学品代表企业

6. 光模块/CPO:光模块是光电转换基础器件,CPO 将光引擎与交换机芯片共封装,大幅降低功耗、提升带宽,是下一代高速互联升级方向。*   中际旭创:高速光模块代表企业*   新易盛:光模块核心代表企业

7. 液冷温控:液冷以高比热容液体替代风冷,快速带走 AI 服务器、HBM 高功耗芯片巨量热量,是大算力智算中心降低 PUE、保障 HBM 与 GPU 稳定性能的刚需温控方案。

*   英维克:冷板式液冷代表企业*   申菱环境:机房级液冷代表企业

8. 算力网络设备:以高速交换机、光模块为核心,搭建 AI 服务器集群间低时延无损传输的互联硬件,是算力调度与数据互通的网络底座。*   盛科通信:以太网交换芯片代表企业*   中兴通讯:通信设备代表企业

9. 消费电子/AI硬件*   视源股份:AI交互硬件代表企业*   魅视科技:AI显控/数字政务代表企业

10. 机器人*   绿的谐波:减速器代表企业*   汇川技术:伺服电机代表企业*   埃斯顿:工业机器人整机代表企业

11. 有色金属/资源:*   紫金矿业:铜/金等工业金属代表企业*   洛阳钼业:钨/铜资源代表企业*   北方稀土:稀土资源代表企业

12. 化工/新材料*   东岳硅材:有机硅新材料代表企业

13. 智能电网/储能:智能电网实现电力调度、远距离输电,储能平抑新能源波动、削峰填谷,二者配套支撑新型电力系统稳定运行。*   阳光电源:储能逆变器代表企业*   宁德时代:储能电池系统代表企业

14. 文化传媒/AI应用*   蓝色光标:AI营销代表企业*   欢瑞世纪:影视/AI应用代表企业

15. 猪肉/农业*   京基智农:生猪养殖代表企业*   禾丰股份:饲料/生猪产业链代表企业

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