AI算力主线，HBM+先进封装+靶材全梳理！AI算力持续扩容，HBM正式迎来爆发期，机构预测今年全球HBM市场规模同比大涨约58%。单颗HBM芯片靶材消耗是普通DRAM的2倍以上，叠加国内先进封装大规模扩产，上游高纯溅射靶材需求直接放量，整条产业链景气度拉满。✅整理了六大核心布局领域+对应核心标的，干货直接收好！HBM 先进封装 半导体靶材 AI算力 芯片投资 国产替代 芯片 半导体 科技