存储芯片、半导体硅片材料、苹果折叠屏产业链【风险提示：仅为行业板块信息复盘，不构成投资建议，股市波动较大，理性看待行情，谨慎决策】一、存储芯片1. 板块逻辑：海外存储大厂经营数据向好，存储涨价周期逐步兑现，DRAM现货价格稳步上行；AI算力建设持续带动HBM相关需求，行业供需格局改善。昨日板块跟随大盘出现分化，个股走势不一，场内资金存在获利调仓行为。

2. 板块情绪参考标的：江波龙，若开盘下探后逐步企稳回升，板块短期博弈关注度有望提升。

3. 关注方向：香农芯创、佰维存储，可跟踪回踩短期均线后的承接力度。二、半导体硅片及配套材料1. 板块逻辑：前日市场多数个股调整的环境中，该细分走出独立上行行情，增量资金进场布局；板块整体启动时间偏晚，估值位置相对低位，存在估值修复空间；全球硅片厂商上调报价，AI服务器需求增加带动高端硅片需求提升。

2. 板块情绪参考标的：有研硅，若次日高开延续强势，有望带动沪硅产业、TCL中环同步走强。

3. 关注方向：上海合晶、立昂微，兼具硅片与功率半导体业务，弹性值得跟踪。三、苹果折叠屏产业链1. 板块逻辑：市场关注度仍有提升空间，苹果折叠机型进入量产阶段，上游代工端扩产招工带来产业实质利好，板块当前估值尚未充分反映产业预期，可作为科技板块轮动备选赛道。

2. 板块情绪参考标的：蓝思科技，UTG核心供货企业，多家机构长期配置。

3. 关注方向：凯盛科技、宜安科技，早盘可观察板块整体竞价表现，多只个股高开封板则代表资金关注度较高。