7月6日周一：周末科技利好集中发酵，本周反弹窗口明确

周末科技产业多重重磅利好密集落地，叠加中报业绩行情加持，市场做多情绪全面回暖，本周A股开局有望迎来强势修复行情，科技成长主线重回舞台中央。

一、指数走势

本周市场迎来明确的反弹修复窗口，指数震荡上行格局确立。关键压力位：第一目标区间4080—4100点，第二目标区间4130—4150点。今日早盘指数大概率直接冲高试探4080附近阻力，短期或有冲高震荡、反复洗盘动作，但整体反弹趋势不变。当前市场结构性行情极致，无需过度纠结大盘指数涨跌，核心聚焦高景气赛道、重个股轻指数即可。

二、周末四大核心利好（本周行情主线）

1、存储芯片：业绩暴增+大厂涨价，周期反转确认

中报业绩超级兑现，江波龙半年报预增622倍—744倍，打出科技股业绩高度。产业端供需持续紧张，三星官宣三季度DRAM存储涨价20%，叠加行业缺货周期延续、海外大厂产能释放滞后，存储芯片、半导体板块迎来强修复契机，行情具备业绩+涨价双重支撑。

2、先进封装/EDA：华为技术定调，赛道价值重估

华为正式发布韬定律2.0，明确后摩尔时代芯片性能提升核心路径为时间缩微、逻辑折叠，产业重心持续向先进封装、3D堆叠、混合键合转移，直接利好封测、EDA软件等核心细分，半导体高端制造分支迎来估值修复。

3、MLCC被动元件：超级涨价周期延续

AI服务器刚需持续爆发，高端MLCC供需严重失衡，年内部分规格最高涨幅达3—10倍，单月最高涨幅超50%。涨价潮持续扩散，带动MLCC、半导体玻璃基板、功率半导体等材料端全线受益，行业景气度持续超预期。

4、锂矿资源：政策托底+技术形态共振

美国国防部开启大额碳酸锂收储计划，为锂资源板块新增政策利好。同时多数锂矿标的技术面完成双底结构，企稳反弹信号明确，资源赛道迎来修复机会。

三、板块轮动与资金预判

上周半导体板块大幅回调，短期风险充分释放、筹码清洗彻底。在周末密集产业利好加持下，本周初半导体将迎来强势反弹，市场情绪有望再度亢奋。

资金层面存在明显跷跷板效应：上周半导体调整期间，出逃资金扎堆涌入人形机器人板块。本周半导体强势回流、重新成为主线后，机器人板块大概率迎来阶段性大洗盘、高位分歧，注意高低切换风险，切勿追高。

整体总结

本周核心主线锁定半导体大科技（存储、封测、MLCC），辅以锂矿资源修复行情。操作上顺势而为，聚焦业绩确定性强、处于低位修复的科技标的，规避高位机器人题材分歧风险，把握本轮科技反弹主升行情。