巨头加码玻璃基板，赛道或将起飞！一、玻璃基板信息

三星电机与住友化学子公司设立合资公司GlaSSEM生产玻璃基板，三星持股66.2%，2027下半年投产。

玻璃基板适配AI算力、CPO光电封装，TGV通孔、填孔、高密度布线是三大核心工艺；英特尔、台积电、苹果等海外巨头均加速布局该赛道。

三、玻璃基板全产业链梳理（一）上游：玻璃基材/原片1.凯盛科技：国产玻璃基材核心替代龙头，国内唯一完整基板原片+加工一体化企业。

2.旗滨集团：高速光通信玻璃原片主力供应商，光通信级高铝硅TGV玻璃原片，原片参数对标肖特、康宁，批量供货华为、中际旭创，适配800G/1.6T光模块基材。

3.彩虹股份：大尺寸面板玻璃母材龙头，G8.5/G10.5 高世代无碱超薄玻璃母材，适配CoPoS大板封装基材，长期框架供货沃格光电、京东方，供应基板母材。

4.戈碧迦：国内高端半导体玻璃原片稀缺量产标的，半导体级TGV特种玻璃原片，规模化量产TGV原片企业，自研低膨胀特种配方。

（二）中游：TGV加工/玻璃基板制造5.沃格光电：国内唯一实现TGV基板量产企业，8/12 英寸TGV玻璃中介层、CPO 光模块玻璃载板，子公司通格微量产线，打通开孔/填铜/RDL全工艺，1.6TCPO基板批量供货中际旭创。

6.京东方A：国内面板级CoPoS玻璃基板龙头，本土产能规划最大平台型基板制造企业，面板级大尺寸玻璃基封装载板、CPO光波导基板，2026上半年月产1000片全自动试验线全线通线，完整打通TGV开孔、深孔填铜、高层布线全工艺；与康宁三年战略合作，7月投资日公开展示玻璃基板样品。多批次高层数玻璃基板样品送头部光模块、AI算力厂商测试，锁定意向框架订单。

7.蓝思科技：大尺寸TGV玻璃基板、射频玻璃载板，攻克TGV微孔金属化填充，海外消费电子、算力客户试样验证，小批量试样订单落地。8.莱宝高科：FCBGA 玻璃载板、TGV光通信基板工程样品，自主开发 FOPLP、TGV全套工艺，完成工程样品制作，仅实验室送样，暂无批量商业化订单。

（三）上游核心TGV专用设备9.帝尔激光，TGV激光微孔钻孔设备，适配高深宽比玻璃通孔加工，向沃格、京DONG方、凯盛交付多条TGV钻孔产线，26年新增设备订单超2亿。

10.东威科技：TGV深孔电镀填铜设备，解决微孔无空洞填充难题，适配高深宽比玻璃孔电镀，配套全流程金属化工艺，国内全部TGV试验/量产线标配设备。

（四）配套耗材11.天承科技：TGV电镀填孔添加剂、RDL布线专用电镀液，批量供货沃格、京DONG方等基板厂商。

12.飞凯材料：TGV 制程全套湿化学品，蚀刻液、显影液、去胶液，适配超薄玻璃精密蚀刻，匹配玻璃基板全流程湿法加工。稳定供货多家TGV加工企业，覆盖中试线耗材需求。

13.阿石创：玻璃基板金属化镀膜靶材、光学镀膜材料，适配TGV基板高密度线路金属化镀膜工艺。批量试样供货沃格、京DONG方试验产线。

（五）下游：封测代工14.长电科技：玻璃基TGV射频IPD封装、大尺寸FCBGA玻璃基板封装、CPO光电合封。2026年4月公告完成TGV射频IPD全工艺验证。CPO 玻璃基板封装样品已向光通信客户出货；AI芯片玻璃中介层封装处于客户验证阶段，暂无大规模量产订单。

15.通富微电：AI算力芯片玻璃基扇出封装、HBM配套玻璃中介层封装服务。具备完整TGV玻璃基板封装技术储备，完成封装中试与可靠性测试，定增扩建产线布局玻璃基先进封装。

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