金刚石板块再次大涨5%，重申逻辑和观点：国家战略新材料，散热+钻针+半导体耗材打开巨大成长空间！  

今日金刚石板块大涨5%，其中惠丰钻石+14%，黄河旋风涨停10%，四方达+9%。。。近期四方达发布20亿定增公告，主要投向PCD金刚石微钻产业化项目，预计项目建成后可年产710万支金刚石微钻。  

目前M9等高端PCB、单晶硅、碳化硅等材料加工难度大，金刚石作为高耐磨高硬度材料，可完美适配该类材料加工。公司大额定增扩产，反映下游需求逐步清晰，金刚石钻针应用落地或加速。  

此外，金刚石作为散热终极材料，金刚石散热片应用也即将进入大批量落地阶段，据我们统计此前多家金刚石厂商合计投入近20亿进行散热方向拓展。天风通信团队周末邀请了前H散热技术专家交流、反馈金刚石散热订单落地在即。

交流要点梳理如下，笔记欢迎私信~1）华为韬系列芯片对散热材料升级到金刚石有刚性需求，金刚石盖板、金刚石通孔基板均在测试，26年底有望看见订单落地。

2）金刚石通孔基板应用于芯片堆叠时的中间层，通过打孔沉铜完成线路导通，金刚石在封装内部实现热量导通，将在明年AI芯片领域实现批量。

3）国内金刚石生产全球成本最低，产业链配套最完善，订单将集中在头部供应商。

标的：黄河旋风、国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声（金刚石加工设备）等。