双重重磅利好落地！立昂微硅片双赛道同步高增

一、成熟硅片订单持续饱和，业绩底盘稳固

旗下8英寸重掺杂外延片市场需求持续走高，充分承接AI服务器、新能源功率器件行业旺盛需求，短期业绩保障充足；同时6英寸硅衬底完成全产业链自产，供应链自主可控壁垒进一步拉高，抗风险能力突出。

二、先进硅片取得里程碑式技术突破

12英寸适配28nm逻辑芯片硅片现已实现批量交付！此次突破具备划时代意义：企业不再局限于功率半导体硅片单一赛道，成功切入高端逻辑芯片上游核心材料领域，拿下国产替代进程中攻坚难度最大的关键环节，直接拓宽长期发展空间，成长上限大幅提升。